一种立体均温板液冷散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种立体均温板液冷散热结构。立体均温板液冷散热结构包括中间液冷件和立体均温板件，中间液冷件内形成有液冷腔以及位于液冷腔内的散热结构，中间液冷件上设有与液冷腔连通的进液口和出液口，立体均温板件包括第一壳体、第二壳体和毛细层，第一壳体和第二壳体分别与中间液冷件配合形成第一腔室和第二腔室，中间液冷件上设有连通通道，第一腔室、连通通道和第二腔室形成均温腔，毛细层设于均温腔的内壁面上。第一液冷工质经进液口流过散热结构后从出液口排出；第二液冷工质能够密封在均温腔内。通过将中间液冷件包裹在立体均温板件内，利用立体均温板件的高导热率，增大了散热结构的有效散热面积，提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热装置，尤其涉及一种立体均温板液冷散热结构。

技术介绍

1、随着计算机算法能力的提升，高集成度、高性能以及高功率已经成为计算机芯片的发展趋势，伴随而来的是计算机工作过程中产生热量的更多。现有的液冷散热结构一般由下平板、上盖板和微型散热结构组成，下平板与上盖板结合为一个腔体，微型散热结构设于下平板朝向上盖板的一侧，在腔体某处开设进水口和出水口，冷却液体通过进水口从微型散热结构的一侧流入，并从微型散热结构的另一侧流出。计算机芯片与上盖板抵接，芯片产生的热量以传导对流等方式通过上盖板传导到腔体内的微型散热结构上，冷却液体流经微型散热结构，与其发生热交换后将热量带走。

2、由于下平板、上盖板组成的壳体的材料热传率是固定的，单纯的提高微型散热结构的高度或者改进壳体的材料已经无法实现更高热流的交换，因此现有的液冷散热结构已经越来越无法满足计算机越来越高的散热要求。

3、如何提出一种换热面积大、散热效率高的散热装置是现在亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种立体均温板液冷散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的立体均温板液冷散热结构，其特征在于，所述立体均温板件(200)还包括第一支撑件(240)，所述第一支撑件(240)位于所述第一壳体(210)内，所述第一支撑件(240)的一端与所述第一壳体(210)的内壁面抵接，另一端与所述中间液冷件(100)在所述第一方向上的第一表面抵接；

3.根据权利要求2所述的立体均温板液冷散热结构，其特征在于，所述第一壳体(210)和所述第二壳体(220)均为金属壳体，所述第一支撑件(240)、所述第二支撑件(250)和所述中间液冷件(100)均为金属件。

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【技术特征摘要】

1.一种立体均温板液冷散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的立体均温板液冷散热结构，其特征在于，所述立体均温板件(200)还包括第一支撑件(240)，所述第一支撑件(240)位于所述第一壳体(210)内，所述第一支撑件(240)的一端与所述第一壳体(210)的内壁面抵接，另一端与所述中间液冷件(100)在所述第一方向上的第一表面抵接；

3.根据权利要求2所述的立体均温板液冷散热结构，其特征在于，所述第一壳体(210)和所述第二壳体(220)均为金属壳体，所述第一支撑件(240)、所述第二支撑件(250)和所述中间液冷件(100)均为金属件。

4.根据权利要求1所述的立体均温板液冷散热结构，其特征在于，所述立体均温板件(200)上设有连通所述均温腔(201)且可启闭的通孔(202)，通过所述通孔(202)能够将所述均温腔(201)抽真空和/或向所述均温腔(201)内注入第二液冷工质。

5.根据权利要求1所述的立体均温板液冷散热结构，其特征在于，所述中间液冷件(100)包括在所述第一方向上层叠设置的第三壳体(110)、第一中框(130)和第四壳体(120)，所述第三壳体(110)、所述第一中框(130)和所述第四壳体(120)围设形成所述液冷腔(101)，所述第三壳体(110)上贯穿设置有第一通道(114)、所述第一中框(130)上贯穿设置有第二通道(131)，所述第四壳体(120)贯穿设置有第三通道(123)，所述第一通道(114)、所述第二通道(131)和所述第三通道(123)依次连通形成所述连通通道(105)；

6.根据权利要求5所述的立体均温板液冷散热结构，其特征在于，所述第三壳体(110)包括第一板(111)和间隔凸设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金波，刘哲洪，孙政，刘秋国，
申请(专利权)人：宝德华南深圳热能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：