【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及键合，特别涉及一种基板、压块、真空腔室及键合设备。
技术介绍
1、键合技术是一种应用非常广泛的技术，例如在半导体方面，是指将一片或多片载有半导体材料的基片（如玻璃片等）通过特定的工艺方法使半导体材料和基片结合到一起的技术。
2、半导体的键合通常需要在真空、压力、加热等条件下进行。半导体键合的功能主要有三种：一是起到对半导体材料的支撑作用，当半导体材料自身的机械强度不够时，就需要有基材对其进行固定支撑，以便进行生产或使用；二是起保护作用，有些半导体材料本身很脆弱，需要外加保护层对其进行保护；三是起互联作用，当分开制造在不同片材上的半导体材料需要彼此进行电路接通时，也会选取键合的方式实现互联。另外，在半导体行业，键合分为临时键合和永久键合，其中，为了某个工艺过程将产品临时键合起来，完成这个工艺过程后，还是要将产品解键，这是临时键合，而永久键合即键合好后不再解键。
3、应用于半导体领域的键合设备通常都包括机架以及固定在机架上的真空腔室，该真空腔室内布置有两块相对运动的压块，例如其中一个压块相对于真空腔室固...
【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于：包括层叠布置的上层板和下层板，所述上层板与所述下层板之间成形有匀压腔，所述匀压腔内填充有流体和/或弹性体。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述上层板和所述下层板其中一个的端面设有凸块、另一个的端面对应设有与所述凸块相配合的凹槽，其中，当所述上层板与所述下层板相连接时，所述凸块装配于所述凹槽中，且所述凸块的凸台面与所述凹槽的槽底面之间具有间隙，以便于形成所述匀压腔。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述上层板与所述下层板可拆卸固定连接。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：当所述匀...
【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于：包括层叠布置的上层板和下层板，所述上层板与所述下层板之间成形有匀压腔，所述匀压腔内填充有流体和/或弹性体。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述上层板和所述下层板其中一个的端面设有凸块、另一个的端面对应设有与所述凸块相配合的凹槽，其中，当所述上层板与所述下层板相连接时，所述凸块装配于所述凹槽中，且所述凸块的凸台面与所述凹槽的槽底面之间具有间隙，以便于形成所述匀压腔。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述上层板与所述下层板可拆卸固定连接。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：当所述匀压腔内填充有流体时，所述上层板和/或所述下层板开设有与所述匀压腔相连通的调压孔，所述调压孔连接有流体输送接头。
5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：当所述匀压腔内填充有流体时，所述凸块与所述凹槽之间设有密封圈。
6.一种压块，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪平，
申请(专利权)人：上海磊尚智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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