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本发明公开了一种基板、压块、真空腔室及键合设备，属于基于压力的键合技术领域，基板包括层叠布置的上层板和下层板，上层板与下层板之间成形有匀压腔，匀压腔内填充有流体和/或弹性体。本发明中的基板通过匀压腔及其内流体和/或弹性体的设置，使得无论压力...
该专利属于上海磊尚智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海磊尚智能科技有限公司授权不得商用。

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