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一种双馈圆极化滤波天线及其阵列和应用制造技术

技术编号:43363648 阅读:19 留言:0更新日期:2024-11-19 17:47
本发明专利技术公开了一种双馈圆极化滤波天线及其阵列和应用,天线包括从上往下设置的多层印制板,第一层印制板上表面设有第一辐射贴片和超表面结构,下表面设有第二辐射贴片,中间若干层印制板内任一层设有两个滤波枝节,最底层印制板设有两个带地共面波导馈电线;天线还包括两个准同轴馈电结构,准同轴馈电结构顶端连接第二辐射贴片,底端连接带地共面波导馈电线。该天线采用超表面结构,有助于抑制表面波,实现大角度扫描和天线小型化,采用双层辐射贴片增强辐射能力,采用双馈线结构实现圆极化波和极化重构能力,采用滤波枝节实现对高频信号的隔离。上述设计能够实现圆极化可重构、大扫描角度、高隔离度等性能,使得天线阵更加适用于卫星通信。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线,具体涉及一种双馈圆极化滤波天线及其阵列和应用


技术介绍

1、在卫星通信系统中,通常需要两种不同频段信号实现上下链路的信息传输,并使用两种不同的圆极化波束来加强信号隔离度,这就意味着天线终端需要具备圆极化可重构的能力;同时,卫星通信由于其运作的特殊性,需要在大角度内实现可扫描性,也就是要求天线具备宽圆极化扫描角度性能,但在以往的大部分设计中,难以将圆极化可重构和宽圆极化扫描角度等功能同时实现;此外卫星通信一般需要双频段信号,分别实现信号的接收与发射,但双频段之间的良好隔离度难以实现。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种双馈圆极化滤波天线及其阵列和应用,其超表面的设计、双馈点的结构、滤波枝节的设计实现了圆极化可重构、宽圆极化扫描角度、高隔离度的特点,更适用于卫星通信,且加载的印制板结构有利于天线和芯片集成,实现一体化设计。

2、本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种双馈圆极化滤波天线,天线包括从上往下依次设置的多层印制板,其中:第一层印制板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双馈圆极化滤波天线,其特征在于,天线包括从上往下依次设置的多层印制板,其中:第一层印制板上表面设有第一辐射贴片和超表面结构,第一层印制板下表面设有第二辐射贴片,第二层印制板下表面设有天线金属地,中间若干层印制板内任一层设有两个滤波枝节,最底层印制板设有两个带地共面波导馈电线;

2.根据权利要求1所述的一种双馈圆极化滤波天线,其特征在于,所述天线为正方形,所述第一辐射贴片和第二辐射贴片均为圆形且圆心位于天线的中心位置,所述第二辐射贴片在圆周对角位置分别增设有一个突起枝节;

3.根据权利要求1所述的一种双馈圆极化滤波天线,其特征在于,所述印制板由双层介质基板、...

【技术特征摘要】

1.一种双馈圆极化滤波天线,其特征在于,天线包括从上往下依次设置的多层印制板,其中:第一层印制板上表面设有第一辐射贴片和超表面结构,第一层印制板下表面设有第二辐射贴片,第二层印制板下表面设有天线金属地,中间若干层印制板内任一层设有两个滤波枝节,最底层印制板设有两个带地共面波导馈电线;

2.根据权利要求1所述的一种双馈圆极化滤波天线,其特征在于,所述天线为正方形,所述第一辐射贴片和第二辐射贴片均为圆形且圆心位于天线的中心位置,所述第二辐射贴片在圆周对角位置分别增设有一个突起枝节;

3.根据权利要求1所述的一种双馈圆极化滤波天线,其特征在于,所述印制板由双层介质基板、夹在双层介质基板中间的双层半固化片、以及介质基板正反面刻蚀的多层铜层组成。

4.根据权利要求1所述的一种双馈圆极化滤波天线,其特征在于,所述带地共面波导馈电线包括位于最底层印制板上表面的金属地,以及位于最底层印制板下表面的微带线,所述准同轴馈电结构包括同轴内芯,以及位于同轴内芯外围的金属化过孔;

5.根据权利要求4所述的一种双馈圆极化滤波天线,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈谦胡宗康杨梦婷黄志祥崔忠林
申请(专利权)人:安徽大学
类型:发明
国别省市:

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