一种电镀通孔的设计架构、方法、装置及印刷电路板制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电镀通孔的设计架构、方法、装置及印刷电路板，涉及电路设计领域，解决印刷电路板的高密度布线和信号传输质量问题。该架构设置贯穿第一信号层和第二信号层的第一电镀通孔和第二电镀通孔，并在两个电镀通孔之间形成一个直径大于第一距离的第三通孔，且第一距离小于预设标准距离。该电镀通孔设计架构通过减少第一电镀通孔和第二电镀通孔之间的距离，并引入第三通孔，避免了第一电镀通孔和第二电镀通孔由于距离过近导致的信号干扰，保持了高速信号的传输质量，且不增加印刷电路板的层数，在有限空间内优化了布线密度，提升了传输速率，解决了印刷电路板的高密度布线和信号传输质量问题，从而有效降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路设计领域，特别涉及一种电镀通孔的设计架构、方法、装置及印刷电路板。

技术介绍

1、随着服务器行业的快速发展，服务器的算力和运算速度也发生了巨大的变化。承载这些运算速度的印制电路板在技术不断进步的背景下，面临更高的布局和性能要求。服务器主板的层数不断增加，每一层的布线变得越来越紧密，这极限压缩了高速信号的传输。

2、层间高速信号的传递主要通过电镀通孔完成，传统的电镀通孔设计在密度要求不高时能够满足需求，但随着服务器主板性能的提升和高速线密度的增加，外层线路难以容纳所有高速线。行业通常通过增加印刷电路板内层的电镀通孔数量来解决此问题，但这会带来额外的成本。

3、因此，如何在不增加印刷电路板的层数的情况下，通过减少高速线布线间距来扩展空间，是当前需要解决的技术难题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种电镀通孔的设计架构、方法、装置及印刷电路板，通过减少第一电镀通孔和第二电镀通孔之间的距离，并引入第三通孔，避免了第一电镀通孔和第二电镀通孔由于距离过近导致的信号干扰，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电镀通孔的设计架构，其特征在于，应用于印刷电路板，所述印刷电路板还包括多个信号层，所述电镀通孔的设计架构包括：

2.如权利要求1所述的电镀通孔的设计架构，其特征在于，所述第三通孔的第一外边沿与所述第一电镀通孔的第三边沿之间的距离大于第一预设距离；

3.如权利要求2所述的电镀通孔的设计架构，其特征在于，所述第一信号线通过所述第一信号层从所述第一电镀通孔的第一位置插入、通过所述第二信号层的第一电镀通孔的第二位置伸出；

4.如权利要求1所述的电镀通孔的设计架构，其特征在于，所述第三通孔的第一外边沿与所述第一电镀通孔的第一边沿之间的距离大于第三预设距离...

【技术特征摘要】

1.一种电镀通孔的设计架构，其特征在于，应用于印刷电路板，所述印刷电路板还包括多个信号层，所述电镀通孔的设计架构包括：

2.如权利要求1所述的电镀通孔的设计架构，其特征在于，所述第三通孔的第一外边沿与所述第一电镀通孔的第三边沿之间的距离大于第一预设距离；

3.如权利要求2所述的电镀通孔的设计架构，其特征在于，所述第一信号线通过所述第一信号层从所述第一电镀通孔的第一位置插入、通过所述第二信号层的第一电镀通孔的第二位置伸出；

4.如权利要求1所述的电镀通孔的设计架构，其特征在于，所述第三通孔的第一外边沿与所述第一电镀通孔的第一边沿之间的距离大于第三预设距离；

5.如权利要求1-4任一项所述的电镀通孔的设计架构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：信召建，张延冰，
申请(专利权)人：浪潮计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：