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本发明公开了一种电镀通孔的设计架构、方法、装置及印刷电路板，涉及电路设计领域，解决印刷电路板的高密度布线和信号传输质量问题。该架构设置贯穿第一信号层和第二信号层的第一电镀通孔和第二电镀通孔，并在两个电镀通孔之间形成一个直径大于第一距离的第三...
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