【技术实现步骤摘要】
本申请涉及智能修正领域，且更为具体地，涉及一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法。
技术介绍
1、随着技术的不断进步，电子设备正迅速向更小型、更高性能和更高集成度的方向发展。这一趋势对电路板设计和制造提出了更高的要求，尤其是高密度电路板的需求不断增长。特别地，高密度电路板能够提供更多的电路连接，适应更复杂的电子系统设计，满足设备对于空间利用和性能的双重需求。
2、目前，由于高密度电路板具有相对较高的电路布局密度，因此其散热功能相较于传统的电路板较差。现有一些技术通过在高密度电路板的芯片安装区域附近设置芯片散热元件安装区域，以通过在该区域安装芯片散热元件来实现高密度电路板芯片的快速散热。然而，由于芯片散热元件的引入，需要更加关注到高密度电路板的加工细节，这对于高密度电路板的钻孔工艺提出了更高的要求，以避免高密度电路板开孔位置错误或偏差导致电路板损坏。中国公开专利cn116847554a提出了一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质，其通过承载平台定位电路板，处理器依据钻孔数据控制激光发射器进行精确材料去除。传感装置采...
【技术保护点】
1.一种基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近，其特征在于，所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述钻孔图像进行基于图像前景掩码显著增强机制的特征分析以生成修正数据，包括：
3.根据权利要求2所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述校正后钻孔图像输入钻孔形态特征提取器以得到钻孔形态特征图，包括：将所...
【技术特征摘要】
1.一种基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近，其特征在于，所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述钻孔图像进行基于图像前景掩码显著增强机制的特征分析以生成修正数据，包括：
3.根据权利要求2所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述校正后钻孔图像输入钻孔形态特征提取器以得到钻孔形态特征图，包括：将所述校正后钻孔图像输入基于空洞卷积神经网络模型的钻孔形态特征提取器以得到所述钻孔形态特征图。
4.根据权利要求3所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述钻孔形态特征图输入基于卷积门控前馈机制的特征前景掩码显著器以得到前景显著钻孔形态特征图，包括：
5.根据权利要求4所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，将所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭达文，刘绚，刘长松，查红平，贾涛，尚海龙，罗良，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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