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本申请公开了一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近。特别地，所述...
该专利属于江西红板科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西红板科技股份有限公司授权不得商用。

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