【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造设备，具体涉及一种曝光机前端系统。
技术介绍
1、半导体制造工厂中，晶圆(wafer)或面板(panel)通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效地传输和定位，而设备前端装置正是这一任务的关键装备，是连接物料搬运系统与晶圆(或面板)处理系统的桥梁，是晶圆(或面板)生产线不可或缺的组成部分。
2、现有针对面板运输的生产线通常是在曝光设备前端采用机械手进行面板基材的传输，将基材叉取运输到拍板机构进行预对准，然后从拍板机构叉取到曝光机曝光台面上。该操作方式一方面需集成在曝光机内部，没有一整套集成取料、收料、输送、预对准及搬运为一体的独立系统；另一方面一次只能取一片基材，整体效率较低。
3、由此可见，研究一种面板基材的取料、收料、输送、预对准及搬运一体化的高效率的曝光机前端系统至关重要。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种曝光机前端系统，包括具有容纳室的外壳主体，所述外壳主体内集成有：
2、基材装载模块，用于待曝光作...
【技术保护点】
1.一种曝光机前端系统，其特征在于，包括具有容纳室的外壳主体(100)，所述外壳主体(100)内集成有：
2.根据权利要求1所述的曝光机前端系统，其特征在于，所述取料单元(200)和收料单元(300)关于所述外壳主体(100)的中轴线对称分布，且分别设置有两个料篮(210)，所述料篮(210)沿竖直方向按设定距离进行往复移动。
3.根据权利要求2所述的曝光机前端系统，其特征在于，所述料篮(210)呈凸字形门洞状结构，所述料篮(210)设置在所述取料单元(200)和/或收料单元(300)顶部的基板上。
4.根据权利要求3所述的曝光机前...
【技术特征摘要】
1.一种曝光机前端系统，其特征在于，包括具有容纳室的外壳主体(100)，所述外壳主体(100)内集成有：
2.根据权利要求1所述的曝光机前端系统，其特征在于，所述取料单元(200)和收料单元(300)关于所述外壳主体(100)的中轴线对称分布，且分别设置有两个料篮(210)，所述料篮(210)沿竖直方向按设定距离进行往复移动。
3.根据权利要求2所述的曝光机前端系统，其特征在于，所述料篮(210)呈凸字形门洞状结构，所述料篮(210)设置在所述取料单元(200)和/或收料单元(300)顶部的基板上。
4.根据权利要求3所述的曝光机前端系统，其特征在于，所述取料单元(200)和收料单元(300)均设置有料篮位置固定件(220)、料篮位置监控传感器(230)以及料篮高度控制组件(240)，其中：
5.根据权利要求4所述的曝光机前端系统，其特征在于，所述料篮高度控制组件(240)包括第一电机(241)和丝杆总成(242)，所述丝杆总成(242)与所述料篮(210)固定连接，所述第一电机(241)驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶飞，
申请(专利权)人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。