【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性线路板,具体为一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板。
技术介绍
1、随着电信息传输速率的提高和信息传送量的增大,电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互联的印刷电路板产品从通孔插装技术(tht)阶段全面走上了表面安装技术(smt)阶段,走向了芯片级封装(csp)阶段,并正逐步走向系统级封装(sip)阶段。20世纪九十年代初期,高密度互联技术,该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔,精细线宽线距,能够制造出常规多层板技术无法实现的薄层、多层、稳定的高密度互联印刷线路板即高密度多层线路板,适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求,满足了新一代电子封装技术不断提出的高要求,成为下一代印刷电路板的主流。hdi线路板在电路板行业的有以下优势:安装外框架(1)降低成本;(2)增加线路密度;散热槽(3)可靠度性较佳。然而对于高密度柔性线路板主要用于电子产品的连接部位,如手机排线、液晶模组等。
2、相关技术中,可参考公告号为cn206042511u的中国专利,具体公开了一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板。该一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板包括线路板本体,所述线路板本体一端为连接口,另一端设有金手指,所述连接口上设有固定装置,所述固定装置包括铆钉、防护盖和拉带,所述防护盖活动设置在连接口处并位于铆钉的上方,所述拉带设置在防护盖上,所述金手指通过粘结胶与补强片固定,所述线路板本体从上到下依次为第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜,所述基
3、使用时,通过以上的固定装置将柔性线路板本体与待安装的电子产品通过铆钉进行连接固定,连接强度高,使用方便,抗拉能力强,有效解决了目前柔性线路板焊接不牢固的问题,铆钉固定后再将防护盖合上,一方面避免铆钉的边缘的毛刺与其他元件发生刮擦,同时还防止灰尘在铆钉41缝隙内积聚,不易清理,影响线路板的散热。
4、申请人发现在上述一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板使用时存在不足:线路板本体与待安装的电子产品通过铆钉进行连接固定,虽然可对线路板本体进行固定,但是后期线路板本体需要进行维护时,此时线路板本体拆装较为不便。
5、鉴于此,本技术方案提出了一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板,便于更好的解决上述提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板。
2、本技术采用的技术方案如下:一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板,包括安装外框架,所述安装外框架的内部前后均开设有散热槽,且安装外框架和散热槽的内部设置有散热片,所述安装外框架的内部放置有线路板本体,且线路板本体与散热槽贴合;
3、所述安装外框架的上方铰接有限位框架,且限位框架压合在线路板本体边缘处,所述限位框架的左侧开设有定位槽,所述安装外框架的左侧开设有操作槽,且操作槽的内部固定连接有导向杆,所述导向杆上套设有移动定位板和弹簧套,且弹簧套插接在定位槽中。
4、在一优选的实施方式中,所述安装外框架的四周开设有安装孔。
5、在一优选的实施方式中,所述安装外框架与散热槽为连通结构,所述散热片等距分布在安装外框架和散热槽的内部。
6、在一优选的实施方式中,所述限位框架右侧通过合页与安装外框架安装,且限位框架与安装外框架顶部位于同一水平面上。
7、在一优选的实施方式中,所述操作槽与定位槽相对设置,且操作槽与定位槽均为u形结构。
8、在一优选的实施方式中,所述移动定位板的右侧内部开设有手指拉槽,所述移动定位板与安装外框架顶部位于同一水平面上。
9、在一优选的实施方式中,所述弹簧套的一端与操作槽内壁左侧固定连接,且弹簧套另一端与移动定位板左壁固定连接。
10、综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:便于更好的对线路板本体进行安装,使得线路板本体后续需要进行维护时,此时线路板本体拆装较为方便,节省人力,增加工作效率。
11、1、本技术中,通过将线路板本体放置到安装外框架的内部并与散热片贴合,此时通过散热槽和散热片可对线路板本体底部进行更好的散热,增加线路板本体的使用寿命。
12、2、本技术中,通过将限位框架翻转覆盖在安装外框架中,此时限位框架压合在线路板本体上,然后在导向杆和弹簧套的配合下可将移动定位板定位在定位槽的内部,此时完成对线路板本体的安装。
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1.一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板,包括安装外框架(1),其特征在于:所述安装外框架(1)的内部前后均开设有散热槽(3),且安装外框架(1)和散热槽(3)的内部设置有散热片(4),所述安装外框架(1)的内部放置有线路板本体(5),且线路板本体(5)与散热槽(3)贴合;
2.如权利要求1所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板,其特征在于:所述安装外框架(1)的四周开设有安装孔(2)。
3.如权利要求2所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板,其特征在于:所述安装外框架(1)与散热槽(3)为连通结构,所述散热片(4)等距分布在安装外框架(1)和散热槽(3)的内部。
4.如权利要求1所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板,其特征在于:所述限位框架(7)右侧通过合页(6)与安装外框架(1)安装,且限位框架(7)与安装外框架(1)顶部位于同一水平面上。
5.如权利要求1所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板,其特征在于:所述操作槽(9)与定位槽(8)相对设置,且操作槽(9)与定位槽(8)均为U形结构。
7.如权利要求1所述的一种自带固定装置的HDI双层柔性线路板,其特征在于:所述弹簧套(13)的一端与操作槽(9)内壁左侧固定连接,且弹簧套(13)另一端与移动定位板(11)左壁固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板,包括安装外框架(1),其特征在于:所述安装外框架(1)的内部前后均开设有散热槽(3),且安装外框架(1)和散热槽(3)的内部设置有散热片(4),所述安装外框架(1)的内部放置有线路板本体(5),且线路板本体(5)与散热槽(3)贴合;
2.如权利要求1所述的一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板,其特征在于:所述安装外框架(1)的四周开设有安装孔(2)。
3.如权利要求2所述的一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板,其特征在于:所述安装外框架(1)与散热槽(3)为连通结构,所述散热片(4)等距分布在安装外框架(1)和散热槽(3)的内部。
4.如权利要求1所述的一种自带固定装置的hdi双层柔性线路板,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玲,何小虎,
申请(专利权)人:钜鑫电子技术梅州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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