一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法技术

本发明专利技术涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，包括：(1)在射频前端多功能板盲槽底部喷印焊膏，贴装延时芯片；(2)在射频前端多功能板顶部印刷焊膏，贴装AOP；(3)在射频前端多功能板底部与结构件之间添加互联材料；(4)通过一次或两次或三次加热，完成射频前端多功能板与延时芯片、AOP和结构件的互联；(5)安装连接器，该方法有效解决了AOP贴装精度低、装配间隙难控制、多维焊接存在困难、多次焊接生产效率低、成品率低的系列问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及雷达电子收发分系统制造，具体涉及一种aop贴装的毫米波射频前端制造方法。

技术介绍

1、雷达中的射频前端主要包含天馈系统和收发系统，是雷达最重要、价值最高的核心组成。随着雷达技术向高频段、高集成、小型化、宽频段、大功率方向发展，封装天线(aop,antenna on package)由于具有体积小、集成度高、性能好、灵活性好的系列优点，被认为是最适合应用于毫米波相控阵天线的集成技术之一。在aop技术的基础上，可将天线阵面与射频收发系统集成为一体实现系统级无线功能。对于一入多出的有源天线，射频前端主要包含天线、收发组件、延时组件、馈电网络，以及外围的电源、波控和控制网络等；对于多入多出的有源天线，射频前端主要包含天线、收发组件、馈电网络，以及外围的电源、波控和控制网络等。与传统的砖式收发系统相比，毫米波射频前端具有天线单元间距小、aop互连焊球直径小、垂直互连密度高、三维堆叠精度要求高等新技术要求，技术难度比传统smt贴装提高许多。

2、目前，国内外行业内基于aop的射频前端均未应用于大规模阵列，大多数aop研究把重心放在了如何实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，其特征在于，所述步骤S1中，射频前端为一入多出型的射频前端，一入多出类型的射频前端多功能板包含微波层和数字层两部分，盲槽为穿过数字层露出微波层，在焊膏印刷前，多功能板应进行烘烤，烘烤条件为125℃±5℃、烘烤2h～4h，射频前端多功能板盲槽深度不大于3mm，贴片完成后，通过X-RAY检查焊球与焊盘的偏移程度，要求偏移量≤焊球直径的25％。

3.如权利要求1所述的一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，其特征在于，所述步骤S1中，延时...

【技术特征摘要】

1.一种aop贴装的毫米波射频前端制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种aop贴装的毫米波射频前端制造方法，其特征在于，所述步骤s1中，射频前端为一入多出型的射频前端，一入多出类型的射频前端多功能板包含微波层和数字层两部分，盲槽为穿过数字层露出微波层，在焊膏印刷前，多功能板应进行烘烤，烘烤条件为125℃±5℃、烘烤2h～4h，射频前端多功能板盲槽深度不大于3mm，贴片完成后，通过x-ray检查焊球与焊盘的偏移程度，要求偏移量≤焊球直径的25％。

3.如权利要求1所述的一种aop贴装的毫米波射频前端制造方法，其特征在于，所述步骤s1中，延时芯片的焊球为0.5mm±0.05mm，对应射频前端多功能板上的焊盘尺寸为0.45mm±0.03mm，延时芯片的焊球材料为sn63pb37、sac305、sn10pb90中的任意一种；射频前端多功能板盲槽底部的焊膏选择sn62pb36ag2或sn63pb37，射频前端多功能板盲槽底部的焊膏为almit公司的sn62u ss4m、北京康普锡威公司的srt922-t5、厦门及时雨公司的jet-1a、重庆群崴公司的qw-868-2中的任意一种。

4.如权利要求1所述的一种aop贴装的毫米波射频前端制造方法，其特征在于，所述步骤s1中，焊膏的添加采用焊膏喷印的方式，通过自动焊膏喷印机非接触式的喷涂形式，在不对多功能板施加任何外力的前提下，实现在盲槽底部焊盘上喷印形成焊膏沉积，喷印主要设定参数为喷嘴高度和喷印体积比，喷嘴高度距盲槽底部焊盘高度h＝0.65mm～1.0mm，喷印体积比volum：实际喷印的焊膏体积v实际焊料与标准模式下喷印的体积v...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓伟，邹嘉佳，闫飞，张茂成，何笑东，董坤，曹强，黄梦秋，杨静，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：