【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子,具体地,本技术涉及一种电子设备和电子设备组件。
技术介绍
1、电子设备在运行过程中会产生较多的热量,导致电子设备的温度过高。
2、目前会配置散热背夹来给电子设备散热,但散热背夹增加了其与电子设备的整体体积和重量。
技术实现思路
1、本技术的一个目的是提供一种电子设备和电子设备组件的新技术方案。
2、根据本技术的第一方面,提供了一种电子设备,包括:
3、壳体,所述壳体上设置有插口、第一换气孔和第二换气孔,所述插口用于插接数据线;
4、气流通道,所述气流通道设置于所述壳体,并且所述第一换气孔将所述气流通道对外连通,所述第二换气孔连通所述气流通道和所述插口。
5、可选地,所述壳体包括框体,所述框体包括多个边框,多个所述边框围成环形;
6、所述气流通道沿所述框体的边框延伸方向设置于所述框体内。
7、可选地,所述壳体包括盖体,所述气流通道设置于所述盖体并形成换热区域;
8、所述壳体内设置有
...【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括框体,所述框体包括多个边框,多个所述边框围成环形;
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括盖体,所述气流通道设置于所述盖体并形成换热区域;
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述气流通道包括相互并联的第一气流通道和第二气流通道,所述第一气流通道的一端和所述第二气流通道的一端均连通至所述第一换气孔,所述第一气流通道的另一端和所述第二气流通道的另一端均连通至所述第二换气孔。
5.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括框体,所述框体包括多个边框,多个所述边框围成环形;
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括盖体,所述气流通道设置于所述盖体并形成换热区域;
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述气流通道包括相互并联的第一气流通道和第二气流通道,所述第一气流通道的一端和所述第二气流通道的一端均连通至所述第一换气孔,所述第一气流通道的另一端和所述第二气流通道的另一端均连通至所述第二换气孔。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述壳体上设置有多个所述第一换气孔,所述气流通道包括第三气流通道;
6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述壳体上设置有多个所述第二换气孔,多个所述第二换气孔间隔设置于所述插口的内壁;
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳...
【专利技术属性】
技术研发人员:王韡,易辉,
申请(专利权)人:武汉星纪魅族科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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