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本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，包括：(1)在射频前端多功能板盲槽底部喷印焊膏，贴装延时芯片；(2)在射频前端多功能板顶部印刷焊膏，贴装AOP；(3)在射频前端多功能板底部与结构件之...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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