【技术实现步骤摘要】
本技术属于电力电子设备，特别是涉及一种小型半导体器件的加强绝缘结构。
技术介绍
1、半导体器件的应用范围非常广泛，最常见的就是用于电力设备的电能变换和控制电路方面的电子器件。这些器件通常电流为数十至数千安，电压数百伏以上，在大功率工作时会产生热量，随着热量的不断累积，致使器件的输出功率大幅衰减，无法充分发挥器件的性能，所以功率器件使用时都会安装在散热器上，通过器件底部基板将产生的热量导出至散热器，以保证器件的正常工作。实际应用中，很多半导体器件与散热器之间有绝缘要求，而一般的散热器材料都是铝合金，部分半导体器件壳体耐压不够，不能满足电气绝缘要求。
2、经过分析调查，针对此问题，现有的设计方案多是叠加有的是直接采用绝缘散热基板替换普通散热器；有的是把器件先固定在绝缘散热基板上，再把绝缘散热基板与散热器连接。由于绝缘散热材料成本很高，加工难度也比较大，多数情况下还需要开模具制作，所以这些直接应用的方法都不适合大量推广使用。
技术实现思路
1、本技术的目的在于解决上述
技术介绍
中提出的...
【技术保护点】
1.一种小型半导体器件的加强绝缘结构，其特征在于，包括导热绝缘基板(1)、半导体器件(2)、压装绝缘板(3)；所述半导体器件(2)安装于导热绝缘基板(1)上方，所述压装绝缘板(3)安装于半导体器件(2)上方。
2.根据权利要求1所述的一种小型半导体器件的加强绝缘结构，其特征在于，所述导热绝缘基板(1)设置于散热器基板上方，所述散热器基板预留压装孔，通过过盈配合将导热绝缘基板(1)与散热器基板压接在一起。
3.根据权利要求2所述的一种小型半导体器件的加强绝缘结构，其特征在于，所述半导体器件(2)边缘连接有压板，所述压装绝缘板(3)开设有安装口；所...
【技术特征摘要】
1.一种小型半导体器件的加强绝缘结构，其特征在于，包括导热绝缘基板(1)、半导体器件(2)、压装绝缘板(3)；所述半导体器件(2)安装于导热绝缘基板(1)上方，所述压装绝缘板(3)安装于半导体器件(2)上方。
2.根据权利要求1所述的一种小型半导体器件的加强绝缘结构，其特征在于，所述导热绝缘基板(1)设置于散热器基板上方，所述散热器基板预留压装孔，通过过盈配合将导热绝缘基板(1)与散热器基板压接在一起。
3.根据权利要求2所述的一种小型半导体器件的加强绝缘结构，其特征在于，所述半导体器件(2)边缘连接有压板，所述压装绝缘板(3)开设有安装口；所述压装绝缘板(3)通过螺钉固定在散热器基板上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：马娟维，
申请(专利权)人：华士珞卡电驱动科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。