温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种小型半导体器件的加强绝缘结构。半导体器件安装于导热绝缘基板上方，压装绝缘板安装于半导体器件上方；导热绝缘基板设置于散热器基板上方，散热器基板预留压装孔，通过过盈配合将导热绝缘基板与散热器基板压接在一起；压装绝缘板通过螺钉固定...
该专利属于华士珞卡电驱动科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华士珞卡电驱动科技（南京）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。