【技术实现步骤摘要】
本公开涉及集成电路，特别涉及一种底层电路版图的测试方法、电路版图的测试方法和装置。
技术介绍
1、在集成电路的制造工艺中，虚拟金属（dummy metal）是为了满足最低金属密度要求，防止化学机械研磨（cmp）时在金属层中出现凹槽，并对金属层起到支撑作用的，添加在晶圆中的电路图形无关的金属支撑结构。
2、虽然虚拟金属与电路图形无关，但是其存在会导致电路的寄生rc（电容电阻）的存在，造成rc参数的增加，会导致高速电路的频率降低甚至影响到信号的传输。
3、因此，在集成电路设计阶段，既需要引入虚拟金属，也需要执行相应的测试，以避免因为虚拟金属的存在而影响信号传输的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种底层电路版图的测试方法、电路版图的测试方法和装置，以助于降低因为底层电路版图后仿真过程中所引入的不真实的虚拟金属带来的rc参数，导致的底层电路版图的后仿真测试结果和顶层电路版图的后仿真测试结果之间的差异，帮助提升底层电路版图的后仿真测试结果和顶层电路版图的后仿真测...
【技术保护点】
1.一种底层电路版图的测试方法，包括：
2.根据权利要求1所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于，所述将所述当前底层电路版图与所述电路结构进行组合，包括：
4.根据权利要求1所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于，还包括：
6.一种电路版图的测试方法，包括：
7.一种底层电路版图的测试装置，其特征在于，包括：
8.一种电路版图的测试装置，其特征在于，包括：p>
9.一种电...
【技术特征摘要】
1.一种底层电路版图的测试方法，包括：
2.根据权利要求1所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于，所述将所述当前底层电路版图与所述电路结构进行组合，包括：
4.根据权利要求1所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的底层电路版图的测试方法，其特征在于，还包括：
6.一种电路版图的...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海壁仞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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