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本申请涉及一种底层电路版图的测试方法、电路版图的测试方法和装置，包括：获取预进行后仿真测试的当前底层电路版图；获取与当前底层电路版图相关联的电路结构；将当前底层电路版图与电路结构进行组合并填充虚拟金属，以组成关联于当前底层电路版图的后仿真测...
该专利属于上海壁仞科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海壁仞科技股份有限公司授权不得商用。

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