【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多规格封装光源自动化压配设备及其使用方法，属于激光器封装设备。
技术介绍
1、随着科技的进步，半导体激光器在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等多个领域得到了广泛应用。半导体激光器以其高效的光电转换效率(超过60％)、低能耗、长寿命、良好的准直性和远照明距离等优点，成为新兴技术的重要代表。然而，在激光器模组的制造过程中，激光器(即封装光源)和封装外壳的压配工作一直是生产效率提升的瓶颈，传统的手动压配方式不仅效率低下，且难以保证压配精度。为此，提出本专利技术。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供一种多规格封装光源自动化压配设备，不仅解决了传统压配过程中人工操作导致的精准度低、效率低以及结果易受人为因素影响的问题，还通过集成化的设计大幅提升了压配作业的自动化水平和生产效率。
2、本专利技术还提供上述多规格封装光源自动化压配设备的使用方法。
3、本专利技术的技术方案如下：
4、一种多规格封装光源自动化压配设备，包括底板、固定座...
【技术保护点】
1.一种多规格封装光源自动化压配设备，其特征在于，包括底板、固定座、定位气缸、压配机构、上料机构、定位机构、料仓和PLC控制系统，其中，底板上设置有固定座和上料机构，固定座上设置有料仓，固定座一侧设置有定位槽，定位槽内设置有定位气缸，定位槽一侧的固定座上设置有压配机构和定位机构，定位气缸、压配机构、上料机构和定位机构均连接有PLC控制系统。
2.如权利要求1所述的多规格封装光源自动化压配设备，其特征在于，上料机构包括三维电机桁架和真空吸头，底板上设置有三维电机桁架，三维电机桁架上设置有真空吸头，真空吸头外接有真空泵。
3.如权利要求2所述的多规...
【技术特征摘要】
1.一种多规格封装光源自动化压配设备，其特征在于，包括底板、固定座、定位气缸、压配机构、上料机构、定位机构、料仓和plc控制系统，其中，底板上设置有固定座和上料机构，固定座上设置有料仓，固定座一侧设置有定位槽，定位槽内设置有定位气缸，定位槽一侧的固定座上设置有压配机构和定位机构，定位气缸、压配机构、上料机构和定位机构均连接有plc控制系统。
2.如权利要求1所述的多规格封装光源自动化压配设备，其特征在于，上料机构包括三维电机桁架和真空吸头，底板上设置有三维电机桁架，三维电机桁架上设置有真空吸头，真空吸头外接有真空泵。
3.如权利要求2所述的多规格封装光源自动化压配设备，其特征在于，定位机构包括三轴滑台和定位板，三...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢云阳，赵志鹏，高文正，秦华兵，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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