【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体为一种芯片生产用的芯片清洗装置。
技术介绍
1、众所周知，芯片清洗，是芯片加工的一种重要过程中；
2、申请号cn202120251941.8，专利名称为一种芯片清洗装置，公开了一种芯片清洗装置，包括底板、调节机构和分隔放置机构；底板：其上表面中部设有清洗槽，清洗槽的左右表面对称设有超声波发生器，清洗槽的左右壁面对称设有换能器，底板的上表面中部后端设有直角支撑板；调节机构：设置于直角支撑板的水平板体上；分隔放置机构：设置于调节机构的下端；其中：底板的上表面设有控制开关组，控制开关组的输入端电连接外部电源，超声波发生器的输入端电连接控制开关组的输出端，超声波发生器的输出端电连接换能器的输入端，该芯片清洗装置，防止芯片进入清洗溶液时受浮力影响而发生位移，实现芯片的高效清洗，避免芯片清洗时受损，便于工作人员取出清洗后的芯片。
3、上述结构还存在设备驱动不稳定，不方便装配和拆卸芯片的缺点，在清洗完成后，芯片上上容易存在残液，不方便通过风吹清理。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片生产用的芯片清洗装置。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用的芯片清洗装置，包括清洗箱、升降组件和夹持组件，所述清洗箱上设置有带上开口的清理腔，所述升降组件包括呈倒l形的机架、第一升降器、支撑框和底框，所述机架与所述清洗箱上壁一端中心连接，所述
5、为了方便吹气烘干物料，本技术改进有，所述升降板内嵌入有循环管，所述循环管下方设置有贯通下压块的出气孔，所述循环管的进气管从升降板侧壁延伸出。
6、优选的，所述第一升降器和第二升降器均采用气缸。
7、为了方便滤水，本技术改进有，所述盛放槽周侧还设置有清理孔。
8、为了方便放水，本技术改进有，所述清洗箱底壁一侧还设置有出料管，所述出料管上设置有开关阀。
9、优选的，所述开关阀采用电磁阀。
10、优选的，所述下压块下方设置有若干组凹槽。
11、(三)有益效果
12、与现有技术相比，本技术提供了一种芯片生产用的芯片清洗装置，具备以下有益效果：
13、该芯片生产用的芯片清洗装置，芯片放置在底框的盛放槽内，然后启动第二升降器，第二升降器带动下压块抵住芯片，保证夹持的稳定性，然后再第一升降器的带动下，物料进入清洗箱内上下晃动清洗，在通过循环管对物料进行吹干。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片生产用的芯片清洗装置，包括清洗箱(1)、升降组件和夹持组件，其特征在于：所述清洗箱(1)上设置有带上开口的清理腔，所述升降组件包括呈倒L形的机架(2)、第一升降器(3)、支撑框(4)和底框(5)，所述机架(2)与所述清洗箱(1)上壁一端中心连接，所述第一升降器(3)贯通所述机架(2)顶壁并与所述支撑框(4)顶壁连接，所述支撑框(4)呈匚形，所述支撑框(4)的两自由端与所述底框(5)左右侧壁连接，所述底框(5)上设置有若干组盛放槽，所述支撑框(4)底壁还设置有用于抵住物料的夹持组件，所述夹持组件包括第二升降器(6)、升降板(7)和下压块(8)，所述第二升降器(6)上下两端分别与所述支撑框(4)顶壁和升降板(7)连接，所述升降板(7)下方设置有与所述盛放槽适配的下压块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的芯片清洗装置，其特征在于：所述升降板(7)内嵌入有循环管(9)，所述循环管(9)下方设置有贯通下压块(8)的出气孔，所述循环管(9)的进气管从升降板(7)侧壁延伸出。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用的芯片清洗装置，其特征在于：所
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用的芯片清洗装置，其特征在于：所述盛放槽周侧还设置有清理孔。
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用的芯片清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)底壁一侧还设置有出料管(10)，所述出料管(10)上设置有开关阀(11)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用的芯片清洗装置，其特征在于：所述开关阀(11)采用电磁阀。
7.根据权利要求6所述的一种芯片生产用的芯片清洗装置，其特征在于：所述下压块(8)下方设置有若干组凹槽。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用的芯片清洗装置，包括清洗箱(1)、升降组件和夹持组件，其特征在于：所述清洗箱(1)上设置有带上开口的清理腔，所述升降组件包括呈倒l形的机架(2)、第一升降器(3)、支撑框(4)和底框(5)，所述机架(2)与所述清洗箱(1)上壁一端中心连接，所述第一升降器(3)贯通所述机架(2)顶壁并与所述支撑框(4)顶壁连接，所述支撑框(4)呈匚形，所述支撑框(4)的两自由端与所述底框(5)左右侧壁连接，所述底框(5)上设置有若干组盛放槽，所述支撑框(4)底壁还设置有用于抵住物料的夹持组件，所述夹持组件包括第二升降器(6)、升降板(7)和下压块(8)，所述第二升降器(6)上下两端分别与所述支撑框(4)顶壁和升降板(7)连接，所述升降板(7)下方设置有与所述盛放槽适配的下压块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的芯片清洗装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：金正俊，徐爱云，
申请(专利权)人：泗洪中芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。