【技术实现步骤摘要】
本技术涉及切割装置领域，具体为一种芯片生产用芯片板切割装置。
技术介绍
1、众所周知，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片在生产工艺流程中，小小的芯片块，往往都是由芯片块切割而成。
2、公开号为cn220029038u的专利提出了一种芯片生产切割装置，包括底座和第一电动推杆，底座的顶部后侧固定连接有两个第一电动推杆，两个第一电动推杆的伸缩端固定连接有同一个机架，机架的顶部中心处开设有通口，机架顶部的左侧固定连接有第二电动推杆，第二电动推杆的伸缩端固定连接有气缸。本技术通过底座、第一电动推杆、机架、第二电动推杆、气缸、安装板、激光切割器、第一固定槽、第二固定槽、固定机构、第三电动推杆、连接板、插柱和卡块相互配合，起到了便于对激光切割器进行拆卸维修的效果，拆卸过程的操作十分简单快捷，省时省力，极大提升了本装置的实用性。
3、上述的结构在使用时，由于芯片会平铺在切割台上，会导致切割后的芯片不方便在切割台上取下，会使芯片在卸料时非常不便利。<
【技术保护点】
1.一种芯片生产用芯片板切割装置，包括加工台(1)、固定座(2)以及激光切割头(11)，其特征在于：所述固定座(2)位于加工台(1)的上端，所述加工台(1)上对称设置两个用来对固定座(2)限位的限位组件，所述固定座(2)上设有通孔，所述加工台(1)的下方固定设置升降器(18)，所述升降器(18)的输出端设有贯穿加工台(1)以及通孔的卸料杆(19)，所述激光切割头(11)能在固定座(2)的上方多角度移动，所述激光切割头(11)的顶端设有移动块(10)，所述加工台(1)的上方对称设置定位板(7)以及限位板(13)，所述限位板(13)上固定设置第一电机(8)，所述第一电机(...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用芯片板切割装置，包括加工台(1)、固定座(2)以及激光切割头(11)，其特征在于：所述固定座(2)位于加工台(1)的上端，所述加工台(1)上对称设置两个用来对固定座(2)限位的限位组件，所述固定座(2)上设有通孔，所述加工台(1)的下方固定设置升降器(18)，所述升降器(18)的输出端设有贯穿加工台(1)以及通孔的卸料杆(19)，所述激光切割头(11)能在固定座(2)的上方多角度移动，所述激光切割头(11)的顶端设有移动块(10)，所述加工台(1)的上方对称设置定位板(7)以及限位板(13)，所述限位板(13)上固定设置第一电机(8)，所述第一电机(8)的输出端设有贯穿移动块(10)的第二螺杆(9)，所述第二螺杆(9)与移动块(10)螺纹连接，所述定位板(7)与限位板(13)之间设有贯穿移动块(10)的导向杆(12)，所述加工台(1)的上端设有多条滑槽，所述限位板(13)上设有第一支杆(14)，所述定位板(7)上设有第二支杆(17)，所述第一支杆(14)以及第二支杆(17)的底端均位于滑槽的内部，所述加工台(1)的上端固定设置第二电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：金正俊，徐爱云，
申请(专利权)人：泗洪中芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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