一种解键合工具及解键合装置制造方法及图纸

本技术涉及半导体领域，公开一种解键合工具及解键合装置。一种解键合工具包括：刀头本体；刀头本体包括刀刃和至少一个喷射口，至少一个喷射口朝向刀刃的尖端一侧，用于当刀刃插入键合的两片晶圆之间的边缘缝隙时朝向两片晶圆的缝隙喷射液体；刀头本体内部具有连通喷射口的喷射通道；刀刃包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面连接形成尖端；喷射口的轴线方向与第一表面平行。刀刃将晶圆撑开一个较小的缝隙同时，通过喷射口喷出的液体冲击晶圆的键合处，可以破坏两片晶圆之间的真空度，减少掰开晶圆所需的力，降低破片风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，特别涉及一种解键合工具及解键合装置。

技术介绍

1、在半导体制造技术中，键合工艺可以把两片晶圆连接起来，从而实现单片晶圆不能实现的功能。键合工艺中的混合键合技术，是指不借助键合胶或其他介质的条件下，仅仅通过两片晶圆间的相互作用来实现连接。混合键合工艺中存在着解键合的情况，解键合指晶圆键合后，由于对不准或存在气泡等缺陷，需要将已键合的两片晶圆分离的一个步骤。然而传统解键合工艺中存在晶圆破片率高的问题，影响成品率，提高制造成本。

技术实现思路

1、本技术公开了一种解键合工具及解键合装置，用于喷射液体冲击键合缝隙，减少掰开晶圆所需的作用力，降低破片风险。

2、为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：

3、第一方面，本技术实施例提供一种解键合工具，包括：

4、刀头本体，所述刀头本体包括刀刃和至少一个喷射口，所述至少一个喷射口朝向所述刀刃的尖端一侧，用于当所述刀刃插入键合的两片晶圆之间的边缘缝隙时朝向所述缝隙喷射液体；

5、所述刀头本体内部具有连通所述喷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种解键合工具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，沿所述喷射口的轴线方向，所述喷射口与所述尖端的距离为0.2-1.5mm。

3.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，沿所述刀头本体的厚度方向，所述至少一个喷射口位于所述刀刃的中部。

4.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，所述至少一个喷射口位于所述第二表面。

5.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，所述刀头本体还包括固定部，所述固定部与所述刀刃背离所述尖端一侧连接，所述固定部朝向所述尖端一侧设置有至少一个喷嘴，所述喷嘴背离所述固定部...

【技术特征摘要】

1.一种解键合工具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，沿所述喷射口的轴线方向，所述喷射口与所述尖端的距离为0.2-1.5mm。

3.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，沿所述刀头本体的厚度方向，所述至少一个喷射口位于所述刀刃的中部。

4.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，所述至少一个喷射口位于所述第二表面。

5.根据权利要求1所述的解键合工具，其特征在于，所述刀头本体还包括固定部，所述固定部与所述刀刃背离所述尖端一侧连接，所述固定部朝向所述尖端一侧设置有至少一个喷嘴，所述喷嘴背离所述固定部一端形成所述喷射口，所述刀刃具有用于露出所述喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈富锟，
申请(专利权)人：武汉楚兴技术有限公司，
类型：新型
国别省市：