温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及半导体领域，公开一种解键合工具及解键合装置。一种解键合工具包括：刀头本体；刀头本体包括刀刃和至少一个喷射口，至少一个喷射口朝向刀刃的尖端一侧，用于当刀刃插入键合的两片晶圆之间的边缘缝隙时朝向两片晶圆的缝隙喷射液体；刀头本体内部具有...
该专利属于武汉楚兴技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉楚兴技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。