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软体建筑面砖制造技术

技术编号:4332636 阅读:328 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
软体建筑面砖,涉及建筑外墙结构技术领域,特别是装饰外墙的结构技术。包括底层,在所述底层上设有防水底漆层,在所述防水底漆层上设置彩砂层。本实用新型专利技术通过防水底漆层使外界的水分隔绝于底层外,加强了底层与外墙的结合牢度,通过彩砂层可任意地在防水底漆层外形成牢固好,形状各异的外墙装饰效果,本实用新型专利技术每平方米自重只有3~4kg,款式和大小可根据设计的需要任意调节,无安全隐患。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑外墙结构
,特别是装饰外墙的结构技术。
技术介绍
现有的砖式建筑外墙大多是在水泥砂浆层上贴合装饰面砖,由于目前的装饰面砖 为瓷砖,自身重量较大,每平方米约为40kg,而水泥砂浆由于受环境温、湿度而产生灰化、分 解,经一段时间后装饰面砖便容易自墙面脱落,造成人或物件的意外损伤,也使原本装饰的 墙面面目全非,影响外墙面的美观。另外,现行瓷砖大多形状、规格单一,使外墙装饰效果死 板。
技术实现思路
本技术目的在于为建筑外墙提供一种造型多样、自重轻、与墙面粘贴结合度 好的软体建筑面砖。本技术包括底层,在所述底层上设有防水底漆层,在所述防水底漆层上设置 彩砂层。本技术通过防水底漆层使外界的水分隔绝于底层外,加强了底层与外墙的结 合牢度,通过彩砂层可任意地在防水底漆层外形成牢固好,形状各异的外墙装饰效果,本实 用新型每平方米自重只有3 4kg,款式和大小可根据设计的需要任意调节,无安全隐患。为了使形成的外墙不但具有装饰效果,还具有保温功能,本技术所述底层为 保温层或混凝土层。本技术所述保温层可采用现行通用的XPS板层或EPS板层或聚氨酯板层。附图说明图1为本技术的一种结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术底层1可以现行通用的XPS板层或EPS板层或聚氨脂板 层,也可以为混凝土层,在底层1上涂覆彩色防水底漆层2,在彩色防水底漆层2上采用模 板,根据设计要求设置格形或花形彩砂层3。

【技术保护点】
软体建筑面砖,其特征在于包括底层,在所述底层上设有防水底漆层,在所述防水底漆层上设置彩砂层。

【技术特征摘要】
软体建筑面砖,其特征在于包括底层,在所述底层上设有防水底漆层,在所述防水底漆层上设置彩砂层。2.根据权利要求1所述软体建筑面砖,...

【专利技术属性】
技术研发人员:许昌
申请(专利权)人:许昌
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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