【技术实现步骤摘要】
本说明书实施例涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆承载装置及晶圆撕膜设备。
技术介绍
1、在半导体生产制造过程中，在进行晶圆的晶背减薄工艺时，需要在晶圆的晶面贴一层保护膜以保护晶面。当完成晶背减薄工艺后，需要撕除晶圆晶面上的保护膜。
2、在撕膜过程中，需要将晶圆的晶背放置在承载装置，为使晶圆的晶背紧密贴附在承载装置，晶圆和承载装置间需要产生吸附力。当吸附力分布不均匀时，容易造成晶圆碎片。在此背景下，如何提供技术方案，以提高晶圆撕膜过程中的稳定性，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种晶圆承载装置及晶圆撕膜设备，能够提高晶圆撕膜过程中的稳定性。
2、首先，本说明书实施例提供一种晶圆承载装置，包括：
3、主体部；
4、承载部，沿所述主体部的周向设置，用于承载晶圆；
5、真空带，设置于所述承载部，所述真空带的形状与所述承载部的形状相适配，且所述真空带连续设置。
6、可选地，所...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部的数量为多个，多个承载部沿所述主体部的周向同心设置。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部具有沿所述主体部周向设置的用于容置所述真空带的容置结构。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部还具有使容置结构形成相对设置的首端和尾端的间断结构。
5.根据权利要求1或2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述真空带的第一端面具有多个吸附口，所述第一端面为朝向所述晶圆的晶背的端面。p>
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部的数量为多个，多个承载部沿所述主体部的周向同心设置。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部具有沿所述主体部周向设置的用于容置所述真空带的容置结构。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载部还具有使容置结构形成相对设置的首端和尾端的间断结构。
5.根据权利要求1或2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述真空带的第一端面具有多...
【专利技术属性】
技术研发人员：李平，李杨，宋喆宏，陈聪，郭东谕，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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