晶圆夹紧装置及半导体设备制造方法及图纸

一种晶圆夹紧装置及半导体设备，在晶圆夹紧装置工作时，在垂直于晶圆表面的方向上，吸盘为晶圆提供吸力，用于承载晶圆；在平行于晶圆表面的方向上，驱动机构对夹紧元件施加力，夹紧元件在晶圆的径向方向上移动，使得夹紧元件的竖向表面与晶圆侧壁抵接。因此，晶圆夹紧装置同时在垂直于晶圆表面的方向以及平行于晶圆表面的方向上对晶圆施加力，使得晶圆夹紧装置能够紧固晶圆，从而在对晶圆进行工艺处理的过程中，晶圆容易始终处于平稳的姿态，即使在高速转动下，晶圆也不易与其他部件碰撞，有利于提高晶圆工艺处理的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆夹紧装置及半导体设备。

技术介绍

1、在半导体制造领域中，晶圆的工艺处理是一个关键环节。为了确保晶圆在各种制造工艺中得到精确定位和保护，晶圆夹紧装置不仅需要保证晶圆的稳定性，还要最大限度地减少对晶圆表面的污染和损伤。

2、目前，实现对晶圆的夹紧主要采用机械夹紧装置。具体而言，如弹簧夹紧和齿轮夹紧，则通过直接接触晶圆边缘来实现固定。在利用机械夹紧装置夹紧晶圆的过程中，存在以下问题：首先，机械夹紧装置中的夹紧元件采用倾斜面夹紧，这会对晶圆产生向下压力，影响晶圆的整体姿态和平稳性；其次，在高速旋转时，晶圆的微小晃动会增大，导致晶圆与其他部件碰撞，降低晶圆工艺处理的质量。

3、因此，亟需一种能够让晶圆持续处于平稳姿态的新型夹持装置。

技术实现思路

1、本技术实施例解决的问题是提供一种晶圆夹紧装置及半导体设备，用于使晶圆持续处于平稳姿态。

2、为解决上述问题，本技术实施例提供一种晶圆夹紧装置，包括：吸盘，用于承载晶圆；夹紧元件，包括竖向表面，所述竖向本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆夹紧装置，其特征在于，包括

2.如权利要求1所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述夹紧元件的竖向表面在水平面内具有弧度，所述弧度用于与所述晶圆的弧形边缘配合。

3.如权利要求1所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述晶圆夹紧装置还包括：导向元件，所述导向元件包括沿所述晶圆的径向方向延伸的滑槽，所述导向元件的数量为多个，多个所述导向元件间隔设置在所述吸盘的周向侧壁上；

4.如权利要求1所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述吸盘包括：

5.如权利要求4所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述伯努利吸盘包括：

6.如权利要求5所述的晶...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆夹紧装置，其特征在于，包括

2.如权利要求1所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述夹紧元件的竖向表面在水平面内具有弧度，所述弧度用于与所述晶圆的弧形边缘配合。

3.如权利要求1所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述晶圆夹紧装置还包括：导向元件，所述导向元件包括沿所述晶圆的径向方向延伸的滑槽，所述导向元件的数量为多个，多个所述导向元件间隔设置在所述吸盘的周向侧壁上；

4.如权利要求1所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述吸盘包括：

5.如权利要求4所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述伯努利吸盘包括：

6.如权利要求5所述的晶圆夹紧装置，其特征在于，所述主气道位于所述本体结构的中心。

【专利技术属性】
技术研发人员：王典勇，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：