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本说明书实施例提供一种晶圆承载装置及晶圆撕膜设备，其中，所述晶圆承载装置包括：主体部；承载部，沿所述主体部的周向设置，用于承载晶圆；真空带，设置于所述承载部，所述真空带的形状与所述承载部的形状相适配，且所述真空带连续设置。采用上述技术方案，...
该专利属于浙江创芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江创芯集成电路有限公司授权不得商用。

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