【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，具体涉及封装体连接结构。
技术介绍
1、随着封装技术的进步，封装的尺寸变得越来越小，因此，利用封装内的区域并开发在狭窄空间内集成和安装的技术至关重要。
2、如图1所示，公开了一种封装体连接结构，包括第一封装体1a、第二封装体1b和安装基板3，第一封装体和第二封装体具有焊盘的一面通过焊球与安装基板3固定，第一封装体1a和第二封装体1b通过安装基板3的电路进行通信，通信距离较远，应答时间(ata)较长。
技术实现思路
1、本技术针对上述问题，提出了一种封装体连接结构。
2、本技术采取的技术方案如下：
3、一种封装体连接结构，包括第一封装体、第二封装体和中介板；
4、所述第一封装体和第二封装体均包括第一基板、设置在第一基板上的芯片以及设置在第一基板上用于包覆芯片的塑封层，所述第一基板的侧壁具有露出的第一焊盘；
5、所述中介板的两个面具均具有第二焊盘；
6、所述中介板位于第一封装体的侧壁和第二封装体的侧壁...
【技术保护点】
1.一种封装体连接结构，其特征在于，包括第一封装体、第二封装体和中介板；
2.如权利要求1所述的封装体连接结构，其特征在于，所述第一焊盘或第二焊盘上具有焊球，中介板的第二焊盘与第一封装的第一焊盘通过焊球连接，中介板的第二焊盘与第二封装的第一焊盘通过焊球连接。
3.如权利要求2所述的封装体连接结构，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘之间还具有填充剂。
4.如权利要求1所述的封装体连接结构，其特征在于，所述中介板具有电路区和支撑区，所述第二焊盘位于电路区，所述支撑区位于第一封装体的塑封层和第二封装体的塑封层之间。
5.如权利...
【技术特征摘要】
1.一种封装体连接结构，其特征在于，包括第一封装体、第二封装体和中介板；
2.如权利要求1所述的封装体连接结构，其特征在于，所述第一焊盘或第二焊盘上具有焊球，中介板的第二焊盘与第一封装的第一焊盘通过焊球连接，中介板的第二焊盘与第二封装的第一焊盘通过焊球连接。
3.如权利要求2所述的封装体连接结构，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘之间还具有填充剂。
4.如权利要求1所述的封装体连接结构，其特征在于，所述中介板具有电路区和支撑区，所述第二焊盘位于电路区，所述支撑区位于第一封装体的塑封层和第二封装体的塑封层之间。
5.如权利要求4所述的封装体连接结构，其特征在于，所述支撑区的厚度大...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建赫，张有晶，李喜秀，黄宝庆，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：新型
国别省市：
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