【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及半导体器件，并且更特别地涉及具有嵌入式光子桥管芯的半导体器件和制造具有嵌入式光子桥管芯的半导体器件的方法。
技术介绍
1、半导体器件常见于现代电子产品中。半导体器件执行各种各样的功能，诸如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子设备、将太阳光转换成电能、以及为电视显示器创建可视图像。半导体器件存在于通信、电力转换、网络、计算机、娱乐、和消费产品的领域中。半导体器件也可以存在于军事应用、航空、机动车、工业控制器、和办公装备中。
2、半导体器件可以包含多个电气部件，例如一个或多个半导体管芯和无数用于支撑半导体管芯的分立部件，设置在一个或多个衬底上以执行必要的电气功能。具有几个部件的高度集成封装通常称为系统级封装(sip)模块。sip模块通常具有必须以高带宽与彼此通信的多个半导体管芯。在封装级形成的导电迹线可能不足以支持必要的带宽。
3、许多sip模块利用桥管芯来促进部件之间的高带宽通信。桥管芯是半导体管芯，该半导体管芯在其有源表面中可能没有电路形成，但是其上方形成有精细间距的互连。桥管芯可...
【技术保护点】
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第二互连结构上方设置第一半导体管芯和第二半导体管芯，其中所述第一半导体管芯通过所述桥管芯电耦合到所述第二半导体管芯。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括在所述第一半导体管芯或所述第二半导体管芯周围设置加强件。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括通过背面研磨移除所述密封剂的一部分。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括背面研磨所述桥管芯以暴露所述桥管芯的导电通孔。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括：
7.一种制造...
【技术特征摘要】
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第二互连结构上方设置第一半导体管芯和第二半导体管芯，其中所述第一半导体管芯通过所述桥管芯电耦合到所述第二半导体管芯。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括在所述第一半导体管芯或所述第二半导体管芯周围设置加强件。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括通过背面研磨移除所述密封剂的一部分。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括背面研磨所述桥管芯以暴露所述桥管芯的导电通孔。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括：
7.一种制造半导体器件的方法，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，还包括：
9.根据权利要求7所述的方法，还包括在所述桥管芯和所述密封剂上方形成互连结构，其中所述互连结构包括在所述光子电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贵忠，蔡佩燕，林耀剑，杨全丰，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。