热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及打印机，详细地讲是一种热敏打印头，陶瓷基板与印刷线路板 并列粘接于散热板上；集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝将陶瓷 基板上的电路与印刷线路板上的电路相连接；然后用封装胶将集成电路及金丝进行 封装保护，其特征在于在陶瓷基板发热体侧表面边缘部与散热板间有按一定规格涂 布树脂胶等材料形成的胶条，本实用新型专利技术的有益效果是由于树脂胶条在陶瓷基板表 面边缘部形成一个圆滑的过渡，减少纸张与陶瓷基板间的摩擦，从而改善打印效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

热断印头狱领域本技术涉及热idT印机，详细地讲是一种热idr印头。 背景魷目前，热断印头(thermal print head，简称TPH) ^包括陶^S^、印刷 线路板、散M、封繊、誠鹕、金丝等构成。传统热l^丁印头通常 ^ 与印刷线路板并^ 散^0:。皿电 路茅^f陶^S^印刷线路Hl1， Mil^丝将陶^^J:邮各与印刷线路fei:电 路相雜；然后用封嫩将誠鹏脸纖行封装微。由于陶瓷S^是陶^料，其分切^M:激光打孔^b刀害耐成，切割后陶皿 板表面纖^P^;糊，热m^陶瓷鎌表面纖部产^i，容易形戯U痕， 从而导1 丁印$ 不良。
技术实现思路
为了^艮现有产品陶瓷MJ:表面纖繊为餅U， ^^热t^陶瓷S^表 面ii^部自，容易形皿U痕，从而导S^丁印玄，不良的缺点，本技术il^一 种新的热idT印头，该热断印头可以明显M^由于陶^^面ii^部锐利，与热敏 纸间形皿ijffii^， >^而改#^印$ 。本实用新,决其挑、口曹万細的駄方案是一种热idT印头，由乡^M料构成的陶^^:印刷线路板、誠鹏、链、 封繊以及散繊构成，^^ ^ ±形成多个发热体电阻，^F腿的印刷线 路肚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，由绝缘材料构成的陶瓷基板及印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板构成，在所述陶瓷基板上形成多个发热体电阻，在所述的印刷线路板上布有信号线，其特征在于在陶瓷基板发热体侧表面边缘部与散热板间涂有胶层。2. 鹏权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海锋，李月娟，葛银锁，
申请(专利权)人：山东华菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：