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本实用新型涉及打印机，详细地讲是一种热敏打印头，陶瓷基板与印刷线路板 并列粘接于散热板上；集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝将陶瓷 基板上的电路与印刷线路板上的电路相连接；然后用封装胶将集成电路及金丝进行 封装保护，其特征在于在...
该专利属于山东华菱电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子有限公司授权不得商用。

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