封装基板的制法制造技术

一种封装基板的制法，包括于板体的相对两表面上依序形成第一金属层与第二金属层；于各该第二金属层上形成线路结构，以形成多层板组；于支撑件的相对两侧上设置该多层板组；将最靠近该支撑件的第二金属层作为分离线，以分离出具有该支撑件的加工板件及两个具有该板体的中介板件；将该中介板件以其线路结构设于另一支撑件的相对两侧上；移除该板体及第一金属层，以获取具有该另一支撑件的加工板件；于各该加工板件的线路结构上借由该第二金属层形成布线层，之后移除各该支撑件。因此，借由该支撑件的配置，可提高该多层板组于工艺中的韧性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装工艺，尤其涉及一种可提升可靠度的封装基板及其制法。

技术介绍

1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)需求，故于封装工艺中，常常采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。

2、图1a至图1d为现有封装基板1的制法的剖面示意图。

3、如图1a所示，提供一承载件9，其板体90的相对两表面上具有一如较厚铜箔的第一金属层91，并于各该第一金属层91上形成一如较薄铜箔的第二金属层92，以于各该第二金属层92上形成一布线层10。

4、如图1b所示，于各该第二金属层92上形成一线路结构11，其包含一形成于该第二金属层92与该布线层10上的介电层110、一形成于该介电层110上的线路层111及多个形成于该介电层110中的导电盲孔112，以令多个导电盲孔112电性连接该线路层111与该布线层10。

5、如图1c所示，于各该线路结构11上形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装基板的制法，包括：

2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一线路结构包含一形成于该第二金属层上的第一介电层、一形成于该第一介电层上的第一线路层及多个形成于该第一介电层中的第一导电盲孔，以令该多个第一导电盲孔电性连接该第一线路层与该布线层。

3.如权利要求2所述的封装基板的制法，其中，该第二线路结构包含一形成于该第一线路结构上的第二介电层、一形成于该第二介电层上的第二线路层及多个形成于该第二介电层中的第二导电盲孔，以令该多个第二导电盲孔电性连接该第二线路层与该第一线路层。

4.如权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该第一导电盲孔与...

【技术特征摘要】

1.一种封装基板的制法，包括：

2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一线路结构包含一形成于该第二金属层上的第一介电层、一形成于该第一介电层上的第一线路层及多个形成于该第一介电层中的第一导电盲孔，以令该多个第一导电盲孔电性连接该第一线路层与该布线层。

3.如权利要求2所述的封装基板的制法，其中，该第二线路结构包含一形成于该第一线路结构上的第二介电层、一形成于该第二介电层上的第二线路层及多个形成于该第二介电层中的第二导电盲孔，以令该多个第二导电盲孔电性连接该第二线路层与该第一线路层。

4.如权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该第一导电盲孔与第二导电盲孔为锥柱状，且该第一导电盲孔与该第二导电盲孔相互同向堆叠，使该第一导电盲孔的锥底对接该第二导电盲孔的锥顶。

5.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一加工板件与该第二加工板件为相同构造。

6.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一支撑件及/或第二支撑件为热解离胶带...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈儒，陈敏尧，林松焜，张垂弘，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：