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一种封装基板的制法，包括于板体的相对两表面上依序形成第一金属层与第二金属层；于各该第二金属层上形成线路结构，以形成多层板组；于支撑件的相对两侧上设置该多层板组；将最靠近该支撑件的第二金属层作为分离线，以分离出具有该支撑件的加工板件及两个具有...
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