一种半导体晶片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种半导体晶片测试装置，包括：电路板、面包板、第一组件和第二组件；电路板上设置有测试接点，电路板通过测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；面包板设置于电路板上，面包板上设置导电孔，导电孔包括第一导电孔和第二导电孔；其中，第一导电孔和第二导电孔在面包板上间隔设置，所述第一导电孔和第二导电孔电气连接在所述电路板的测试接点上；第一导电孔上设置有插座，第一组件通过插座电气连接在面包板的第一面；第二组件通过第二导电孔电气连接于面包板的第二面；第一组件和第二组件用于对待测试半导体晶片进行不同的性能测试。通过本发明专利技术实施例，提高了半导体晶片的测试准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种半导体晶片测试装置。

技术介绍

1、半导体芯片在投入使用之前，通常会对其各方面性能进行检测，为了方便对半导体芯片进行检测，通常会采用外接的半导体芯片测试装置对半导体芯片进行测试。

2、但是，现存的半导体芯片测试装置中各部件之间的连接线路较为冗长，信号在各部件之间传输时难免会出现信号损耗以及信号失真的情况，使得半导体芯片测试装置的测试结果不准确，因此，亟需一种能够提高半导体芯片测试结果准确性的半导体晶片测试装置。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种半导体晶片测试装置,以增加半导体晶片测试的准确性。

2、在第一方面，本专利技术提供一种半导体晶片测试装置，半导体晶片测试装置包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；

3、电路板上设置有测试接点，电路板通过测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；

4、面包板设置于电路板上，面包板上设置有导电孔，导电孔包括第一导电孔和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶片测试装置，其特征在于，包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；

2.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第一端通过金属导体从所述面包板的第二面插入所述第二导电孔，且所述金属导体的末端不超出所述面包板的第一面；

3.根据权利要求2所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第二端与所述测试接点电气连接；

4.根据权利要求3所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件包括子板和测试组件；

5.根据权利要求4中所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶片测试装置，其特征在于，包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；

2.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第一端通过金属导体从所述面包板的第二面插入所述第二导电孔，且所述金属导体的末端不超出所述面包板的第一面；

3.根据权利要求2所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第二端与所述测试接点电气连接；

4.根据权利要求3所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件包括子板和测试组件；

5.根据权利要求4中所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的数量均为多个。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雨，王景峰，闫立民，
申请(专利权)人：美博科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：