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本发明实施例公开了一种半导体晶片测试装置，包括：电路板、面包板、第一组件和第二组件；电路板上设置有测试接点，电路板通过测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；面包板设置于电路板上，面包板上设置导电孔，导电孔包括第一导电孔和第二导电...
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