【技术实现步骤摘要】
本申请涉及针卡组装,尤其涉及一种针卡用调整治具。
技术介绍
1、在半导体测试领域,随着芯片集成度的提高,测试pad(焊盘)的pitch(间距)不断缩小,其对探针卡的精度要求日益严格。为了提升探针卡的精度,一般会使用高精度的测试针,如mf60,它是一种高精度微间距测试探针,其直径较细(针尖直径在12μm左右),并带有一定弧度,以确保在小pitch测试时仍能保持良好的接触性能和耐久性。
2、探针卡包括上导板和下导板,上导板和下导板上分别设有一定数量的孔。在组装探针卡时,部分厂商会使用真空吸附台来吸附固定下导板和上导板,并通过气泵来控制真空吸附台的工作状态,如在需要调整上导板时,通过向真空吸附台内通入气体,从而使得真空吸附台暂时不吸附上导板,然后通过手动移动上导板,并借用高倍显微镜来调整上导板与下导板对应孔位的相对偏移量,从而来控制探针的弧度、接触角度并固定探针。然而目前的手动调整方式不仅精度和效率低,同时还容易损坏探针。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题
...【技术保护点】
1.一种针卡用调整治具,其特征在于,所述治具包括:
2.根据权利要求1所述的针卡用调整治具,其特征在于,所述调节组件(2)包括:
3.根据权利要求2所述的针卡用调整治具,其特征在于,所述限位结构(21)包括至少一个与所述承载板(1)转动连接的限位件(211),所述限位件(211)上弹性设有至少一个上顶针(212)和/或下顶针(213),所述上顶针(212)用于抵接所述上导板,所述下顶针(213)用于抵接所述下导板。
4.根据权利要求3所述的针卡用调整治具,其特征在于,所述限位结构(21)还包括至少一个与所述承载板(1)转动连接的施压
...【技术特征摘要】
1.一种针卡用调整治具,其特征在于,所述治具包括:
2.根据权利要求1所述的针卡用调整治具,其特征在于,所述调节组件(2)包括:
3.根据权利要求2所述的针卡用调整治具,其特征在于,所述限位结构(21)包括至少一个与所述承载板(1)转动连接的限位件(211),所述限位件(211)上弹性设有至少一个上顶针(212)和/或下顶针(213),所述上顶针(212)用于抵接所述上导板,所述下顶针(213)用于抵接所述下导板。
4.根据权利要求3所述的针卡用调整治具,其特征在于,所述限位结构(21)还包括至少一个与所述承载板(1)转动连接的施压件(214),每个所述施压件(214)仅对应一个所述限位件(211),每个所述施压件(214)均设有凸起(215);
5.根据权利要求1所述的针卡用调整治具,其特征在于,所述调整结构(22)包括至少一个调整件(221),所述调整件(221)包括设于所述承载板(1)上的基座(222)和与所述基座(222)螺纹连接的调整杆(223),所述调整杆(223)具有用于抵接所述上导板或下导板的抵接端(22...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔德营,王景峰,闫立民,孟祥伟,
申请(专利权)人:美博科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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