一种零电阻替代电路及应用该电路的移动终端制造技术

技术编号:4330575 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种零电阻替代电路,包括待连接线路的两个断点,并在该两个断点上分别设置焊盘,所述两个焊盘之间保持间隔。本实用新型专利技术中由于通过两个焊盘代替了原来的零电阻,使得其空间的占用大大降低,从而位置的布置也更加灵活;并且,当在调试过程中需要多次通断时,其焊接也比零电阻的焊接简单方便;另外,这样一来,在生产过程中也可以减少焊接点的数量,从而也进一步的降低了焊接成本。本实用新型专利技术还提出一种具有零电阻替代电路的移动终端。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路领域,尤其涉及一种零电阻替代电路及应用该电路的 移动终端。
技术介绍
目前手机PCB板设计时为了给硬件电路进行调试,常常将信号线上串零电 阻,来实现通断或者测试点功能。零值电阻占用PCB空间大,尤其是占用了高度空间,由于现在手机需要实现 超薄短小的外形,使得过多的零电阻的位置受到越来越多的限制。并且,在调试过程中,当需要将信号多次通断时焊接零电阻便变得较为困难。 另外,零值电阻在电路中没有特别的电路含义,在目前低成本的设计中占用了 不必要的成本,也增加了焊接点数和焊接成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于,提供一种占用PCB板空间较小的零 电阻替代方案。为了解决上述技术问题,本技术提出一种零电阻替代电路,包括待连 接线路的两个断点,并在该两个断点上分别设置焊盘,所述两个焊盘之间保持 间隔。其中,所述焊盘的一端呈弧状。其中,所述焊盘的弧状端的圓弧半径为0.25mm。另外,所述焊盘之间的间隔在O.lmm至0.2mm之间。优选的,所述焊盘之间的间隔为0.15mm。另一方面,为了解决上述技术问题,本技术还提出一种具有零电阻替代电路的移动终端,包括外壳,以及设置于所述外壳内的电路板,所述电路板 包括待连接线路的两个断点,并在该两个断点上分别设置焊盘,所述两个焊盘 之间保持间隔。其中,所述焊盘的一端呈弧状。其中,所述焊盘的弧状端的圆弧半径为0.25mm。另外,所述焊盘之间的间隔在0.lmm至0.2mm之间。优选的,所述焊盘之间的间隔为0.15mm。本技术中由于通过两个焊盘代替了原来的零电阻,使得其空间的占用 大大降低,从而位置的布置也更加灵活;并且,由于在生产过程中可以直接在 两个焊盘之间涂布焊锡,因而当在调试过程中需要多次通断时,只需焊开或焊 接所述焊锡,所以其焊接也比零电阻的焊接筒单方便,也可以减少焊接点的数 量,从而也进一步的降低了焊接成本。附图说明图1是现有技术中包含零电阻的电路;图2是本技术中替代图1中所述零电阻的一个实施例的结构示意图; 图3是应用零电阻及本技术方案的移动终端的PCB板的一个实施例的 结构示意图。具体实施方式参考图l,图示了现有技术中包含零电阻的电路。如图所示,现有技术中, 连接线路的两个断点A和B之间设置了零电阻,该零电阻的两端分别焊接在所 述两个端点A和B。以下结合附图对本技术进4亍详细阐述。参考图2,图示本技术中替代图1中所述零电阻的一个实施例的结构示 意图。如图所示,连接线^各的两个断点A,和B,,所述两个断点A'和B,分 别连接一端为圆弧状的焊盘22,所述两个焊盘22的相对端则不是圆弧状,如图中所示,可以为直线型。其中,所述两个焊盘22之间保持间隔。当设计所述断点A,和B'连接时,则在焊锡印刷网板上的对应位置涂刷焊锡膏,待经过回流后,根据焊锡的流动性,将所述断点A,和B'连接的两个焊盘22连接起来。当不需要连接时,则 不需要刷焊锡膏。所述焊盘22的直线型的一端为相对端。其中,所述焊盘22的圓弧端的圆弧半径优选的为0.25mm;所述焊盘22的 之间的间隔为Olmm至0.2mm之间,优选的为0.15mm。由于所述焊盘22的一端采用弧状设计,因而在回流中,焊锡的流通性较好。 而当所述圆弧半径优选的为0.25mm,所述焊盘22之间的间隔为0.15mm时,会 使得所述焊锡的流通性更好,并且使得分布更为均匀。需要说明的是,所述焊盘22并不限于图2中所示的形状,其相对端还可以 采用折线或弧线设计等。参考图3,图示了图3是应用零电阻及本技术方案的移动终端的PCB 板的一个实施例的结构示意图。如图所示,可以看出,PCB板30上设置了零电 阻31、本技术中替代方案的焊盘32及LCD显示屏。其中所述零电阻31的 高度为0.4mm,而焊盘32的高度几乎为0,因而可以清楚的看出,采用本实用 新型中所述的替代方案能够大大的降低对高度空间的占用,节省空间,从而放 置的位置更加自由。所述移动终端还包括容纳所述PCB板的外壳,由于均为常 规设计,在此不进4亍说明。并且,由于采用了焊盘的设计,焊盘之间涂布焊锡,因而在进行调试需要 多次通断时,就可以方便的通过电烙铁实现;并且,可靠性也得到提高,不必 担心以往零电阻焊接是否存在虚焊的问题。以上所揭露的仅为本技术一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定 本技术之权利范围,因此依本技术权利要求所作的等同变化,仍属本 技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零电阻替代电路,其特征在于,包括待连接线路的两个断点,并在该两个断点上分别设置焊盘,所述两个焊盘之间保持间隔。

【技术特征摘要】
1、一种零电阻替代电路,其特征在于,包括待连接线路的两个断点,并在该两个断点上分别设置焊盘,所述两个焊盘之间保持间隔。2、 根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述焊盘的一端呈弧状。3、 根据权利要求2所述的电路,其特征在于,所述焊盘的弧状端的圆弧半 径为0.25mm。4、 根据权利要求1至3中任一项所述的电路,其特征在于,所述焊盘之间 的间隔在O.lmm至0.2mm之间。5、 根据权利要求4所述的电路,其特征在于,所述焊盘之间的间隔为 0.15mm。6、 一种具有零电阻替代电5^的移动终端,包...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘蓓张秀梅
申请(专利权)人:青岛海信移动通信技术股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:95[中国|青岛]

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