【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种复合材料结构件和电子设备。
技术介绍
1、在手机、平板电脑和电子设备等电子设备内，通常设有对电子设备内部的电路元件进行防护的零部件，例如，手机中的中框，笔记本电脑中的c壳和d壳等。相关技术中的零部件难以兼顾结构强度和轻薄性的要求，有待于进一步改进。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种复合材料结构件和电子设备，该复合材料结构件用于解决零部件难以兼顾结构强度和轻薄性的要求。
2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供的复合材料结构件，该复合材料结构件包括基板、过渡层和外观层。基板包括多层第一纤维布和第一树脂基体，多层第一纤维布层叠设置，且多层第一纤维布嵌设于第一树脂基体中，基板包括第一表面，基板呈第一预设颜色，第一预设颜色在lab颜色空间中对应的l值为l1。基板具有高强度和质量轻的特点。
4、过渡层层叠设置于第一表面，过渡层包括背对第一表面的第二表面，过渡层呈第二预设颜色，第二预设...
【技术保护点】
1.一种复合材料结构件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合材料结构件，其特征在于，所述基板的硬度大于所述过渡层的硬度。
3.根据权利要求2所述的复合材料结构件，其特征在于，所述第一纤维布的材料包括碳纤维、玻璃纤维、石墨纤维、碳纳米管纤维、石墨烯纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维和氮化硼纤维中的至少一种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的复合材料结构件，其特征在于，所述过渡层包括第二树脂基体和填料，所述填料分布于所述第二树脂基体内，所述填料呈第四预设颜色，所述第四预设颜色在Lab颜色空间中对应的L值为L4，所述L...
【技术特征摘要】
1.一种复合材料结构件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合材料结构件，其特征在于，所述基板的硬度大于所述过渡层的硬度。
3.根据权利要求2所述的复合材料结构件，其特征在于，所述第一纤维布的材料包括碳纤维、玻璃纤维、石墨纤维、碳纳米管纤维、石墨烯纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维和氮化硼纤维中的至少一种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的复合材料结构件，其特征在于，所述过渡层包括第二树脂基体和填料，所述填料分布于所述第二树脂基体内，所述填料呈第四预设颜色，所述第四预设颜色在lab颜色空间中对应的l值为l4，所述l4大于或者等于所述l2。
5.根据权利要求4所述的复合材料结构件，其特征在于，所述第一树脂基体和所述第二树脂基体均为热固性材料，且所述过渡层的朝向所述基板的表面与所述基板贴合，以与所述基板连接为一体结构件。
6.根据权利要求4或5所述的复合材料结构件，其特征在于，所述第二树脂基体与所述第一树脂基体之间的层间结合力大于或者等于1.5兆帕。
7.根据权利要求5或6所述的复合材料结构件，其特征在于，所述第一树脂基体的材料与所述第二树脂基体的材料相同；和/或，
8.根据权利要求4所述的复合材料结构件，其特征在于，所述第二树脂基体为热塑性材料，所述复合材料结构件还包括粘接部，所述过渡层通过所述粘接部粘接于所述基板。
9.根据权利要求8所述的复合材料结构件，其特征在于，所述第二树脂基体包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚亚苯基砜树脂和聚邻苯二甲酰胺中的至少一种。
10.根据权利要求4-9任一项所述的复合材料结构件，其特征在于，所述填料包括二氧化钛、白炭黑、碳酸钙、高岭土、滑石粉、云母中的至少一种。
11.根据权利要求4-10任一项所述的复合...
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