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复合材料结构件和电子设备制造技术
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文档序号:43302401
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本申请公开一种复合材料结构件和电子设备,涉及电子设备技术领域,用于解决零部件难以兼顾结构强度和轻薄性的要求。其中,复合材料结构件包括基板、过渡层和外观层。基板包括多层第一纤维布和第一树脂基体,多层第一纤维布层叠设置,且多层第一纤维布嵌设于第...
该专利属于荣耀终端有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。
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