阻气性层叠体制造技术

本发明专利技术提供在层叠于被粘附物并与上述被粘附物一起被单片化时可得到阻气层的断裂的发生得到了抑制的单片化物的阻气性层叠体，该阻气性层叠体依次具备基材、阻气层、粘接粘合剂层，且上述粘接粘合剂层在固化后于23℃下的储能模量E1为1.0GPa以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及阻气性层叠体。

技术介绍

1、对于被用于包括显示器、有机电致发光(el)显示器等显示设备在内的要求光学用途的各种电子设备等的塑料基材等被粘附物，已提出了粘贴具有粘合剂层和阻气层的阻气性层叠体的方案。

2、例如，专利文献1中提出了使用依次具有粘合剂层/阻气层/保护层的阻气性粘合片，夹隔着上述粘合剂层而层叠于被粘附物。

3、另一方面，在硅晶片上制造使用半导体工艺等形成了光学传感器等的传感设备等的情况下，也有时要求高密封性。在这样的传感设备的制造时，通过在最终阶段经过切割工艺而进行单片化。通常，各传感器利用模塑化剂(mold agent)进行密封，但例如在光传感器等需要使密封剂为透明性的类型的传感器、传感区域对水分敏感的传感器的情况下，上述利用模塑化剂的密封有时无法获得足够的密封性。因此，希望通过利用与以往提出的密封方法不同的方法来提高密封性。

4、需要说明的是，专利文献1中记载的阻气性粘合片以避免厚度的增加并提高耐弯折性等为目的，将粘合剂层在23℃下的储能模量设定为了10mpa以下这样的低值。专利文献1中没有考本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阻气性层叠体，其依次具备基材、阻气层、粘接粘合剂层，

2.根据权利要求1所述的阻气性层叠体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，

4.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，

5.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，

6.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，

7.一种密封体的制造方法，该方法包括：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种阻气性层叠体，其依次具备基材、阻气层、粘接粘合剂层，

2.根据权利要求1所述的阻气性层叠体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，

4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：永绳智史，古屋拓己，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：