【技术实现步骤摘要】
本技术涉及控温装置，更具体地说，本技术涉及真空无菌吸塑控温装置。
技术介绍
1、真空无菌吸塑控温装置是一种用于制备无菌吸塑产品的设备，它结合了真空技术和温控技术，能够在无菌条件下将塑料材料吸塑成所需形状，并同时控制温度以确保产品质量。
2、该装置通常由真空吸塑机、温控系统和无菌环境控制系统组成。真空吸塑机通过创建真空环境，将塑料材料加热软化后吸附在模具上，并通过冷却使其固化成型。温控系统则用于监测和调节加热温度，以确保塑料材料能够达到适当的软化状态。无菌环境控制系统则通过过滤空气、控制湿度和温度等手段，确保操作环境的无菌性，以防止细菌或其他微生物的污染。
3、其中，经检索发现，专利申请号为cn202022363136.2的技术专利公开了一种吸塑成型机的温控装置，包括加热箱和加热器以及成型箱和吸塑模具，所述加热器设置在加热箱的顶端中心处，所述吸塑模具设置在成型箱的底端中心处，所述成型箱的顶端一侧固定连接有电控箱，所述电控箱的内部固定连接有集成电路板，所述成型箱的顶端中心处固定连接有成型温度监测传感器，所述吸塑模具的一侧固定连接有模具温度监测传感器，所述加热箱的顶端一侧固定连接有加热箱温度监测传感器，所述加热箱与成型箱之间固定连接有塑料板温度监测传感器；
4、该结构在使用时，通过温度传感器来收集数据，通过控制器控制加热器的温度，以此方式进行控温，使得塑料板的软化程度，和成型温度得到有效控制，但是该结构在进行控温时不易于温度聚拢，造成热传导效果不好，影响吸塑成型效果。
技
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供真空无菌吸塑控温装置，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术是这样实现的，本技术提供如下技术方案：真空无菌吸塑控温装置，包括用于支撑的底座，所述底座上设置有聚温组件；
3、所述聚温组件包括设置在底座上的第一成型腔体，所述第一成型腔体的中部设置有第二成型腔体，所述第二成型腔体的中部设置有第三成型腔体；
4、所述第一成型腔体的表面一侧设置有安装在底座上的温控器，所述温控器上设置有延伸至第一成型腔体底部的第一温控传导件，所述第一温控传导件的底部设置有延伸至第一成型腔体底部的第二温控传导件，所述第二温控传导件的端部设置有位于第二成型腔体底部的第三温控传导件，所述第三温控传导件的两端均设置有接线引脚，且各所述接线引脚的一端均延伸至底座的外侧；
5、可以看出，上述技术方案中，由第一温控传导件和第二温控传导件分别将温度传递至第一成型腔体和第二成型腔体的，而第一成型腔体、第二成型腔体和第三成型腔体的设置，实现物料成型时针对不同厚度、材料、吸塑变形的需求，而第二成型腔体和第三成型腔体均设置在第一成型腔体内，易于对温度进行聚拢，避免温度扩散影响塑形效果；
6、可选的，在可能的实施方式中，所述底座的顶部且位于第一成型腔体的外侧设置有用于防护的防护罩，所述防护罩内设置有用于加热的加热棒，所述加热棒的两端均设置有用于接线的接线棒，且各所述接线棒均与加热棒可拆卸连接，所述第一成型腔体表面远离温控器的一侧设置有控制器，且各所述控制器的两侧均设置有安装在第一成型腔体外侧的防护座；
7、可以看出，上述技术方案中，将温度传感器放置在第一成型腔体的底部，通过比较实际温度和设定温度的差异，调节温控器加热或制冷运行，使温度保持在设定范围内，而加热棒则能够对第一成型腔体的外侧进行加热，避免第一成型腔体在进行塑形时热量流失过快。
8、本技术的技术效果和优点：
9、通过设置聚温组件，与现有技术相比，整体设计简单，结构合理，通过各个结构的相应配合使用，通过将温度传感器放置在第一成型腔体的底部，调节温控器加热或制冷运行，使温度保持在设定范围内；
10、而加热棒则能够对第一成型腔体的外侧进行加热，避免第一成型腔体在进行塑形时热量流失过，由第一温控传导件和第二温控传导件分别将温度传递至第一成型腔体和第二成型腔体的，而第一成型腔体、第二成型腔体和第三成型腔体的设置，实现物料成型时针对不同厚度、材料、吸塑变形的需求，而第二成型腔体和第三成型腔体均设置在第一成型腔体内，易于对温度进行聚拢，避免温度扩散影响塑形效果。
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1.真空无菌吸塑控温装置，包括用于支撑的底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有聚温组件；
2.根据权利要求1所述的真空无菌吸塑控温装置，其特征在于：所述第一温控传导件(5)的底部设置有延伸至第一成型腔体(2)底部的第二温控传导件(7)，所述第二温控传导件(7)的端部设置有位于第二成型腔体(3)底部的第三温控传导件(8)。
3.根据权利要求2所述的真空无菌吸塑控温装置，其特征在于：所述第三温控传导件(8)的两端均设置有接线引脚(9)，且各所述接线引脚(9)的一端均延伸至底座(1)的外侧。
4.根据权利要求1所述的真空无菌吸塑控温装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部且位于第一成型腔体(2)的外侧设置有用于防护的防护罩(10)，所述防护罩(10)内设置有用于加热的加热棒(11)。
5.根据权利要求4所述的真空无菌吸塑控温装置，其特征在于：所述加热棒(11)的两端均设置有用于接线的接线棒(12)，且各所述接线棒(12)均与加热棒(11)可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的真空无菌吸塑控温装置，其特征在于：所述第一成型
...【技术特征摘要】
1.真空无菌吸塑控温装置，包括用于支撑的底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有聚温组件；
2.根据权利要求1所述的真空无菌吸塑控温装置，其特征在于：所述第一温控传导件(5)的底部设置有延伸至第一成型腔体(2)底部的第二温控传导件(7)，所述第二温控传导件(7)的端部设置有位于第二成型腔体(3)底部的第三温控传导件(8)。
3.根据权利要求2所述的真空无菌吸塑控温装置，其特征在于：所述第三温控传导件(8)的两端均设置有接线引脚(9)，且各所述接线引脚(9)的一端均延伸至底座(1)的外侧。
4.根据权利要求1所述的真空无菌...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈荣兴，
申请(专利权)人：吴江志荣电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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