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镀膜布制造方法技术

技术编号:43285783 阅读:49 留言:0更新日期:2024-11-12 16:07
本发明专利技术公开一种镀膜布制造方法,其包括如下步骤:步骤S1,提供若干缠绕有纱线的纱线卷;步骤S2,将纱线卷上的纱线呈等间距且并排的水平穿过第一镀膜装置的第一沉积腔,第一镀膜装置为PECVD镀膜装置,穿过第一镀膜装置的纱线在第一沉积腔内进行等离子体沉积镀膜形成一层镀膜层;步骤S3,将具有镀膜层的纱线输入织布机中进行经纬编织形成布胚;步骤S4:将布胚呈水平的穿过第二镀膜装置,第二镀膜装置对穿过其内的布胚进行正反面的同时等离子体沉积镀膜形成镀膜布;步骤S5,收卷镀膜布呈捆状。本发明专利技术通过对纱线镀膜,以及镀膜后的纱线编织形成的布胚再进行镀膜,进而形成镀膜布;使得镀膜布上的镀膜层附着能力强且均匀性和一致性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种特殊布料的制造方法,尤其涉及一种镀膜布的制造方法。


技术介绍

1、随着各行各业技术的高速发展,工程师们对于所需开发的产品的预期效果也提出了更加精细化的要求和指标。同时,工程师们在寻求技术突破时,也更加的注重跨领域及团队的协作。传统用于装饰、保暖、遮挡等用的布料,在如技术高速发展的今天,也赋予了更多的功能;使这些传统的布料焕发出了异样的光彩。比如,具有导电功能的布料、具有防电磁辐射的布料、具有激光防护功能的布料及反光布料等等,这些具有特殊功能的布料有一个共同的特点,就是其在布料的表层喷涂有与之特殊功能对于的特殊涂层,从而使得布料具有特殊功能。现有这种通过喷涂的方式来形成的涂层,一方面是涂层附着能力差,经不起布料的卷折,很容易就裂开和脱落,从而造成特殊功能的丧失;另一方面,涂层厚度不均匀,导致功能性差异大,仅能用于基本的日常使用,无法用于对功能和稳定性具有一定要求的行业和产品。除此之外,许多新型材料例如硅、氧化锡、类金刚石镀膜(dlc)、氮化硅、氮化钛等新材料无法喷涂的方式形成在布料上,因此使得布料特殊化功能的开发受到限制

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镀膜布制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的镀膜布制造方法,其特征在于,所述PECVD机构包括布气盒、电极件及支撑框,所述布气盒呈中空结构,所述中空结构形成气源腔,所述布气盒上设有与所述气源腔连通的供工艺气体通入的进气通道,所述布气盒的底部呈导电结构,所述布气盒的底部贯穿开设有若干通孔;所述支撑框呈绝缘结构,所述支撑框与所述布气盒的底部连接;所述电极件呈格栅结构,所述电极件连接于所述支撑框内,所述布气盒的底部借由所述支撑框与所述电极件呈正对的距离一定间距的平行设置,所述布气盒的底部借由所述支撑框与所述电极件呈绝缘设置,所述布气盒的底部与所述电极件...

【技术特征摘要】

1.一种镀膜布制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的镀膜布制造方法,其特征在于,所述pecvd机构包括布气盒、电极件及支撑框,所述布气盒呈中空结构,所述中空结构形成气源腔,所述布气盒上设有与所述气源腔连通的供工艺气体通入的进气通道,所述布气盒的底部呈导电结构,所述布气盒的底部贯穿开设有若干通孔;所述支撑框呈绝缘结构,所述支撑框与所述布气盒的底部连接;所述电极件呈格栅结构,所述电极件连接于所述支撑框内,所述布气盒的底部借由所述支撑框与所述电极件呈正对的距离一定间距的平行设置,所述布气盒的底部借由所述支撑框与所述电极件呈绝缘设置,所述布气盒的底部与所述电极件之间的间距形成供工艺气体电离的所述电离辉光区;所述气源腔借由所述通孔与所述电离辉光区连通;两所述pecvd机构的支撑框正对对接连接形成所述连接件,两所述支撑框正对连接使两所述电极件之间距离一定间隙,所述间隙于所述连接件内形成所述第二沉积腔,所述电离辉光区借由格栅结构与所述第二沉积腔连通;所述连接件上贯穿开设有用于与外界抽气装置连通的抽气孔,所述抽气孔连通所述第二沉积腔;所述布气盒的底部及所述电极件分别对应与电源的两...

【专利技术属性】
技术研发人员:范继良邱国伟
申请(专利权)人:黄剑鸣
类型:发明
国别省市:

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