【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件生产，具体为一种电子元器件生产用焊锡装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和电子器件的总称，它们在电子系统或设备中起到特定的功能作用。电子元件通常是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件（二极管、三极管、晶闸管）、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
2、耳机的电路板上集成了多个电子元器件（如微处理器、蓝牙芯片、音频解码芯片、电池管理芯片等）以实现无线音频传输和控制的复杂系统，这些电子元器件通过电路板的布局和连接，共同工作以实现耳机的各项功能；
3、现有的耳机的多个连接线与其电路板进行焊锡时，则由于耳机电路板本身较小，同时连接线整体较小且质量较轻，因此，在进行焊锡时，工作人员一只手将微小的电路板进行固定，另一只手的食指和拇指捏紧小型的连接线，通过焊锡头下压，实现对耳机的连接线与电路板之间进行焊接的作用；
4、然而在该焊接过程中，一方面人工手持连接线与电路板，容易出现连接线与电路板之间焊锡位置不准确，从而容易导致连接线的一端与电路板之间脱离的现象，另一方面由于焊锡头温度较高，在进行焊锡的过程中，工作人员的拇指和食指靠近焊锡头存在一定的安全隐患。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电子元器件生产用焊锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架、安装在机架上的焊锡机构和位于焊锡机构处的焊锡头，还包括有：
3、支撑模具，所述支撑模具安装在机架上，且支撑模具上设有用于使耳机电路板进行限位的限位槽；
4、排线机构，所述排线机构安装在机架上，且排线机构用于对耳机电路板上的多个连接线进行收纳；
5、辅助焊锡上料机构，所述辅助焊锡上料机构安装在机架上，且辅助焊锡上料机构位于支撑模具和排线机构之间，且用于对连接线与耳机电路板之间进行辅助焊锡。
6、其中，所述排线机构包括安装在机架上的固定架，且固定架上固定安装有排线壳，所述排线壳上设有多个排线槽，所述排线壳底部且设有通孔，且连接线通过通孔处由排线槽处抽出。
7、其中，所述辅助焊锡上料机构包括可拆卸安装在机架上的连接件，所述连接件处连接有支撑块，所述支撑块底部固定连接有顶板；
8、所述顶板底部安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆输出端固定连接有推动板；
9、所述推动板的两端均固定连接有两个推动轴，所述推动轴处转动连接有侧板；
10、所述顶板的两侧均对应两个侧板的位置设有支撑件；
11、所述推动板一侧的两个侧板之间固定连接有半圆块，两个所述半圆块之间设有密封件；
12、所述半圆块内部设有移动槽，且半圆块与其一侧的侧板之间设有移动孔，所述移动孔与移动槽连通，两个所述半圆块处的移动槽相互之间连接有用于对连接线进行成型导向的导向机构；
13、所述导向机构顶部延伸至推动板处，所述推动板上处设有用于对导向机构进行驱动的移动机构；
14、所述半圆块靠近支撑模具的一侧设有吸附孔，且半圆块外侧安装有用于使半圆块内部的移动槽呈负压状态的负压吸附机构，通过设有的辅助焊锡上料机构，从而实现对耳机电路板与其上的连接线进行焊锡时，能够对连接线与电路板之间进行连接的作用。
15、其中，所述连接件包括通过螺栓可拆卸安装在机架上的固定板，所述固定板的一侧固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆输出端固定连接有移动座，所述移动座顶部固定安装有第三电动推杆，所述第三电动推杆输出端与支撑块固定连接，通过设有的连接件，从而实现对支撑块与机架之间进行连接的作用。
16、其中，所述支撑件包括固定安装在顶板一侧的两个支撑轴；
17、所述支撑轴处转动连接有连接支杆，所述连接支杆底部转动连接有同步轴，且同步轴固定安装在侧板处，通过设有的支撑件，从而实现对顶板与其外侧的两个侧板之间进行连接的作用。
18、其中，所述密封件包括安装在其中一个半圆块一侧的两个密封条，且另一个半圆块的一侧设有两个用于容纳密封条的凹槽，通过设有的密封件，从而使两个半圆块在相互靠近时，实现密封贴合的状态。
19、其中，所述导向机构包括分别位于两个移动槽处的两个成型板，所述成型板靠近半圆块圆心处的一侧设有弧形槽，且通过弧形槽处对弯折的连接线进行辅助成型；
20、两个所述成型板之间固定连接有延伸板，两个所述半圆块对应延伸板的位置设有导向槽，且延伸板滑动贯穿导向槽处；
21、所述推动板上设有移动口，且延伸板滑动贯穿移动口处；
22、所述推动板顶部滑动连接有移动架，且移动机构与移动架连接；
23、所述移动架顶部安装有用于使延伸板可以沿着移动口处进行上下移动的升降件，通过设有的导向机构，从而实现对连接线进行成型导向的作用。
24、其中，所述移动机构包括安装在推动板一侧的推动气缸，所述推动气缸输出端与移动架固定连接，通过设有的移动机构，从而实现对移动架进行连接以及推动的作用。
25、其中，所述负压吸附机构包括与吸附孔连通的连接管，且连接管的另一端连接有微型负压真空泵，且微型负压真空泵安装在半圆块外侧，通过设有的负压吸附机构，从而使移动槽内部形成负压的状态。
26、其中，所述移动槽内部的一端安装有微型马达，所述微型马达输出端固定连接有移动丝杆，所述移动丝杆外侧螺纹连接有移动块，且移动块滑动连接在移动槽处；
27、所述移动块上安装有微型推杆，所述成型板对应微型推杆输出端的位置设有限位口，且限位口处设有夹持板，所述夹持板固定安装在微型推杆输出端处，其中一个夹持板处安装有红外传感器，通过设有的夹持板，从而可以对连接线在进入移动槽处进行稳定移动的作用。
28、本专利技术至少具备以下有益效果：
29、本专利技术在进行使用时，通过在机架上安装的支撑模具，从而可以对耳机的电路板进行支撑限位的作用，工作人员无需手动固定电路板，且通过设有的辅助焊锡上料机构与排线机构，从而可以对多个连接线与电路板之间进行依次稳定焊锡的作用，不仅保证了连接线与电路板之间焊锡的稳定性以及精准性，同时无需人工手持连接线，从而保证了耳机的连接线与电路板之间焊锡的安全性。
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1.一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架（1）、安装在机架（1）上的焊锡机构（2）和位于焊锡机构（2）处的焊锡头（3），其特征在于，还包括有：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述排线机构（5）包括安装在机架（1）上的固定架（51），且固定架（51）上固定安装有排线壳（52），所述排线壳（52）上设有多个排线槽（521），所述排线壳（52）底部且设有通孔（522），且连接线通过通孔（522）处由排线槽（521）处抽出。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述辅助焊锡上料机构（6）包括可拆卸安装在机架（1）上的连接件（61），所述连接件（61）处连接有支撑块（62），所述支撑块（62）底部固定连接有顶板（63）；
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述连接件（61）包括通过螺栓可拆卸安装在机架（1）上的固定板（611），所述固定板（611）的一侧固定安装有第二电动推杆（10），所述第二电动推杆（10）输出端固定连接有移动座（612），所述移动座（6
5.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述支撑件（67）包括固定安装在顶板（63）一侧的两个支撑轴（671）；
6.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述密封件（7）包括安装在其中一个半圆块（68）一侧的两个密封条（71），且另一个半圆块（68）的一侧设有两个用于容纳密封条（71）的凹槽。
7.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述导向机构（8）包括分别位于两个移动槽（681）处的两个成型板（81），所述成型板（81）靠近半圆块（68）圆心处的一侧设有弧形槽（811），且通过弧形槽（811）处对弯折的连接线进行辅助成型；
8.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述移动机构（69）包括安装在推动板（65）一侧的推动气缸（691），所述推动气缸（691）输出端与移动架（83）固定连接。
9.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述负压吸附机构（9）包括与吸附孔（683）连通的连接管（91），且连接管（91）的另一端连接有微型负压真空泵（92），且微型负压真空泵（92）安装在半圆块（68）外侧。
10.根据权利要求7所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述移动槽（681）内部的一端安装有微型马达（6811），所述微型马达（6811）输出端固定连接有移动丝杆（6812），所述移动丝杆（6812）外侧螺纹连接有移动块（6813），且移动块（6813）滑动连接在移动槽（681）处；
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架（1）、安装在机架（1）上的焊锡机构（2）和位于焊锡机构（2）处的焊锡头（3），其特征在于，还包括有：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述排线机构（5）包括安装在机架（1）上的固定架（51），且固定架（51）上固定安装有排线壳（52），所述排线壳（52）上设有多个排线槽（521），所述排线壳（52）底部且设有通孔（522），且连接线通过通孔（522）处由排线槽（521）处抽出。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述辅助焊锡上料机构（6）包括可拆卸安装在机架（1）上的连接件（61），所述连接件（61）处连接有支撑块（62），所述支撑块（62）底部固定连接有顶板（63）；
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述连接件（61）包括通过螺栓可拆卸安装在机架（1）上的固定板（611），所述固定板（611）的一侧固定安装有第二电动推杆（10），所述第二电动推杆（10）输出端固定连接有移动座（612），所述移动座（612）顶部固定安装有第三电动推杆（11），所述第三电动推杆（11）输出端与支撑块（62）固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述支撑件（67）包括固定安装在顶板（63）一侧的两个支撑轴（671）；
...【专利技术属性】
技术研发人员：郑佳凤，都国辉，
申请(专利权)人：深圳市鼎合丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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