【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件生产，具体为一种电子元器件生产用焊锡装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和电子器件的总称，它们在电子系统或设备中起到特定的功能作用。电子元件通常是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件（二极管、三极管、晶闸管）、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
2、耳机的电路板上集成了多个电子元器件（如微处理器、蓝牙芯片、音频解码芯片、电池管理芯片等）以实现无线音频传输和控制的复杂系统，这些电子元器件通过电路板的布局和连接，共同工作以实现耳机的各项功能；
3、现有的耳机的多个连接线与其电路板进行焊锡时，则由于耳机电路板本身较小，同时连接线整体较小且质量较轻，因此，在进行焊锡时，工作人员一只手将微小的电路板进行固定...
【技术保护点】
1.一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架（1）、安装在机架（1）上的焊锡机构（2）和位于焊锡机构（2）处的焊锡头（3），其特征在于，还包括有：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述排线机构（5）包括安装在机架（1）上的固定架（51），且固定架（51）上固定安装有排线壳（52），所述排线壳（52）上设有多个排线槽（521），所述排线壳（52）底部且设有通孔（522），且连接线通过通孔（522）处由排线槽（521）处抽出。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述辅助焊锡上料机构（6...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架（1）、安装在机架（1）上的焊锡机构（2）和位于焊锡机构（2）处的焊锡头（3），其特征在于，还包括有：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述排线机构（5）包括安装在机架（1）上的固定架（51），且固定架（51）上固定安装有排线壳（52），所述排线壳（52）上设有多个排线槽（521），所述排线壳（52）底部且设有通孔（522），且连接线通过通孔（522）处由排线槽（521）处抽出。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述辅助焊锡上料机构（6）包括可拆卸安装在机架（1）上的连接件（61），所述连接件（61）处连接有支撑块（62），所述支撑块（62）底部固定连接有顶板（63）；
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述连接件（61）包括通过螺栓可拆卸安装在机架（1）上的固定板（611），所述固定板（611）的一侧固定安装有第二电动推杆（10），所述第二电动推杆（10）输出端固定连接有移动座（612），所述移动座（612）顶部固定安装有第三电动推杆（11），所述第三电动推杆（11）输出端与支撑块（62）固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用焊锡装置，其特征在于：所述支撑件（67）包括固定安装在顶板（63）一侧的两个支撑轴（671）；
...【专利技术属性】
技术研发人员：郑佳凤，都国辉，
申请(专利权)人：深圳市鼎合丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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