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本发明涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种电子元器件生产用焊锡装置，包括机架、安装在机架上的焊锡机构和位于焊锡机构处的焊锡头，还包括有：支撑模具，所述支撑模具安装在机架上，且支撑模具上设有用于使耳机电路板进行限位的限位槽；排线机构，所述排...
该专利属于深圳市鼎合丰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鼎合丰科技有限公司授权不得商用。

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