【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玻璃制造的,具体为一种无铅二极管玻壳及其制备方法。
技术介绍
1、小型二极管,如硅二极管、发光二极管及热敏电阻等通常采用含铅玻壳封装的方式,即把二极管芯片夹在一对电极内,外引线杜镁丝与含铅玻壳通过加热软化、封接在一起,形成气密结构。含铅玻壳中的铅元素对人体和环境均会造成危害,且对含有含铅玻壳的设备进行回收处理时,需要将玻壳从设备上拆除单独处理。
2、为了规避上述不良影响,相关技术中,使用无铅玻璃制备的无铅玻壳被运用在二极管的封装上,但是这类无铅玻壳的封接温度均较高,与杜镁丝进行加热封接时会对芯片造成损坏。并且现在随着芯片的体积缩小,内部结构愈发精密,需要一种能够匹配小尺寸芯片较差的耐热冲击性能的无铅封装玻壳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种无铅二极管玻壳及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、根据本专利技术的第一个方面,提供一种无铅二极管玻壳,主要包括以下重量百分比的原料;45-55%的sio2;10-20%的b2o3;10
...【技术保护点】
1.一种无铅二极管玻壳,其特征在于,所述无铅二极管玻壳包含以下重量百分比的成份:45-55%的SiO2;10-20%的B2O3;10-22%的碱金属氧化物;0.8-8%的碱土金属氧化物;0.5-4%的Al2O3;5-12%的TiO2;0.5-4%的ZnO;0.1-4%的澄清剂;
2.根据权利要求1所述的一种无铅二极管玻壳,其特征在于:所述碱金属氧化物中Li2O、Na2O和K2O的重量百分含量混合比为1:(1-1.3):(0.5-1.2)。
3.根据权利要求2所述的一种无铅二极管玻壳,其特征在于:所述Li2O的重量百分含量3-8%。
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【技术特征摘要】
1.一种无铅二极管玻壳,其特征在于,所述无铅二极管玻壳包含以下重量百分比的成份:45-55%的sio2;10-20%的b2o3;10-22%的碱金属氧化物;0.8-8%的碱土金属氧化物;0.5-4%的al2o3;5-12%的tio2;0.5-4%的zno;0.1-4%的澄清剂;
2.根据权利要求1所述的一种无铅二极管玻壳,其特征在于:所述碱金属氧化物中li2o、na2o和k2o的重量百分含量混合比为1:(1-1.3):(0.5-1.2)。
3.根据权利要求2所述的一种无铅二极管玻壳,其特征在于:所述li2o的重量百分含量3-8%。
4.根据权利要求1所述的一种无铅二极管玻壳,其特征在于:所述澄清剂包括sb2o3和ceo...
【专利技术属性】
技术研发人员:张帆,吴元海,
申请(专利权)人:江苏建达恩电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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