【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，具体涉及一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法。
技术介绍
1、在半导体晶圆封装领域，通常需要在晶圆上固化一层塑封料，保护晶圆内部结构不受外部环境干扰而失效。主要工作过程为：在下模腔放置晶圆，合上上模腔，晶圆上的塑封料受模具温度影响固化成型，之后打开上模腔，由于下模腔与晶圆之间的吸附力较弱，晶圆易被上模腔粘起，影响后续工艺。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种晶圆级封装模具孔径优化系统，包括：
4、上型模腔，包括上型腔模盒和上模腔，所述上模腔设置于上型腔模盒内；
5、下型模腔，包括下型腔模盒和下模腔，所述下模腔用于承载晶圆片，所述下模腔中设置有真空线路；
6、所述上型腔模盒能够与下型腔模盒面面相接形成密封空间，通过真空线路抽真空能够使下模腔与放置于其上的...
【技术保护点】
1.一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，所述下型腔模盒和下模腔设置于下型腔地板上，所述下型腔地板与下模腔中均设置有真空线路，所述下型腔地板与下模腔中的真空线路相连通，所述真空线路与外部真空机相连。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，所述上型腔模盒与下型腔模盒之间设置有密封圈Ⅰ。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，所述下模腔顶部设置有喇叭型开口，所述喇叭型开口处设置有圆形槽，用于安装密
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，所述下型腔模盒和下模腔设置于下型腔地板上，所述下型腔地板与下模腔中均设置有真空线路，所述下型腔地板与下模腔中的真空线路相连通，所述真空线路与外部真空机相连。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，所述上型腔模盒与下型腔模盒之间设置有密封圈ⅰ。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装模具孔径优化系统，其特征在于，所述下模腔顶部设置有喇叭型开口，所述喇叭型开口处设置有圆形槽，用于安装密封圈ⅱ。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆级封装模具孔径优化系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰，马书英，陈志华，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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