温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法，该系统包括：上型模腔，包括上型腔模盒和上模腔，上模腔设置于上型腔模盒内；下型模腔，包括下型腔模盒和下模腔，下模腔用于承载晶圆片，下模腔中设置有真空线路；上型腔模盒能够与下型腔模盒面面相接形成...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。