【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种pcb激光钻孔工艺。
技术介绍
1、目前激光钻孔工艺已被广泛应用于pcb制造过程，在对pcb进行激光钻孔时为了提高钻孔效率，往往需要对pcb进行预处理，常见的预处理方式有两种，一种是图形开窗，另一种则是棕黑化。图形开窗涉及的工艺流程一般包括“前处理—贴膜—曝光—显影—蚀刻—aoi—激光钻孔—清洗”，工艺流程较长、成本高，而且开窗的质量会直接影响激光钻孔的质量。棕黑化涉及的工艺流程则一般包括“棕黑化—激光钻孔—去棕黑化”，虽然工艺流程较为简单，但是必须配套湿流程水平线或龙门线进行，前期投入较高，而且棕黑化过程中可能会由于滚轮印或面板擦花导致板面漏铜，最终在激光钻孔时导致漏孔、孔径异常等问题。
2、因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
技术实现思路
1、本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种pcb激光钻孔工艺。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
3、一种pcb激光钻孔工艺，包括以下步骤
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB激光钻孔工艺，其特征在于包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种PCB激光钻孔工艺，其特征在于所述吸光膜为黑色薄膜。
3.根据权利要求2所述的一种PCB激光钻孔工艺，其特征在于所述黑色薄膜为黑色聚脂薄膜。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种PCB激光钻孔工艺，其特征在于所述吸光膜的厚度为3～10μm。
5.根据权利要求1所述的一种PCB激光钻孔工艺，其特征在于还包括步骤五：对成型的孔位进行清洗。
6.根据权利要求1所述的一种PCB激光钻孔工艺，其特征在于所述步骤四通过人工手动对PCB坯...
【技术特征摘要】
1.一种pcb激光钻孔工艺，其特征在于包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种pcb激光钻孔工艺，其特征在于所述吸光膜为黑色薄膜。
3.根据权利要求2所述的一种pcb激光钻孔工艺，其特征在于所述黑色薄膜为黑色聚脂薄膜。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种pcb激光钻孔工艺，其特征在于所述吸光膜的厚度为3～10μm。
5.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晶星，柯昌兵，蔡琨辰，
申请(专利权)人：中山芯承半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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