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本发明公开了一种PCB激光钻孔工艺，包括以下步骤：步骤一：提供一块待钻孔的PCB坯件；步骤二：使用真空压膜机在PCB坯件待钻孔的一面压合一层吸光膜；步骤三：对PCB坯件进行激光钻孔；步骤四：去除PCB坯件表面的吸光膜。...
该专利属于中山芯承半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山芯承半导体有限公司授权不得商用。

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