一种高强度电路板结构制造技术

本技术提供一种高强度电路板结构，包括电路板本体、前支架结构、后支架结构，前支架结构和后支架结构均包括上压板、下压板、拉簧，上压板的相对两侧下表面均开设有第一让位孔，下压板的相对两侧上表面均开设有与第一让位孔共轴心的第二让位孔，同侧第一让位孔和第二让位孔之间均连接设置有拉簧；电路板本体长度方向的相对两侧对应夹设在上压板和下压板之间；电路板本体的四侧靠近拉簧的位置均开设有定位孔，下压板的相对两侧开设有第一定位凸块，上压板的相对两侧开设有第二定位凸块，定位孔、第一定位凸块、第二定位凸块共轴心设置；电路板本体的下表面设置有耐压层。高强度，便于拆卸，厚度薄，符合当前设备追求体积小的设计理念。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及一种高强度电路板结构。

技术介绍

1、中国授权公告号为cn 217825472 u，授权公告日为2022年11月15日，具体涉及了一种抗变形的pcb电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有方形套，所述方形套顶部的两侧均固定连接有凹形套，所述凹形套滑动套接在电路板本体的表面，所述凹形套的内部通过轴承活动连接有螺栓，所述螺栓的表面螺纹连接有倾斜套。本技术由方形套和凹形套通过定位杆和倾斜板对电路板本体进行定位和支撑，提高了电路板本体的抗变形性能，再由t形杆能够对电路板本体的底部进行支撑，提高电路板本体的抗压强度，最后由弹簧通过安装板能够对电路板本体进行缓冲减震，从而具备了抗变形性能较好的优点，解决了现有的pcb电路板在使用过程中，防护支撑性能较差，容易出现折弯或变形的问题。该现有技术存在的缺陷是：结构过于复杂，增加维护成本，不便于拆卸，整体厚度大，占用的空间较多，与当前设备追求体积小的设计理念不符，鉴于这种情况，亟待改善。

技术实现思路

1、基于此，本技术的目的在于提供一种高强度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高强度电路板结构，其特征在于：包括电路板本体(10)、前支架结构(12)、后支架结构(11)，所述前支架结构(12)和后支架结构(11)均包括上压板(15)、下压板(16)、拉簧(14)，所述上压板(15)的相对两侧下表面均开设有第一让位孔(20)，所述下压板(16)的相对两侧上表面均开设有与所述第一让位孔(20)共轴心的第二让位孔(21)，同侧所述第一让位孔(20)和所述第二让位孔(21)之间均连接设置有拉簧(14)；所述电路板本体(10)长度方向的相对两侧对应夹设在所述上压板(15)和所述下压板(16)之间；所述电路板本体(10)的四侧靠近所述拉簧(14)的位置均开设有定位孔...

【技术特征摘要】

1.一种高强度电路板结构，其特征在于：包括电路板本体(10)、前支架结构(12)、后支架结构(11)，所述前支架结构(12)和后支架结构(11)均包括上压板(15)、下压板(16)、拉簧(14)，所述上压板(15)的相对两侧下表面均开设有第一让位孔(20)，所述下压板(16)的相对两侧上表面均开设有与所述第一让位孔(20)共轴心的第二让位孔(21)，同侧所述第一让位孔(20)和所述第二让位孔(21)之间均连接设置有拉簧(14)；所述电路板本体(10)长度方向的相对两侧对应夹设在所述上压板(15)和所述下压板(16)之间；所述电路板本体(10)的四侧靠近所述拉簧(14)的位置均开设有定位孔(19)，所述下压板(16)的相对两侧靠近所述第二让位孔(21)的位置开设有与所述定位孔(19)过渡配合的第一定位凸块(18)，所述上压板(15)的相对两侧靠近所述第一让位孔(20)的位置开设有与所述定位孔(19)过渡配合的第二定位凸块(17)，所述定位孔(19)、第一定位凸块(18...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：