一种晶圆传送装置制造方法及图纸

本技术涉及晶圆片传送技术领域，尤其涉及一种晶圆传送装置，包括导轨、滚轮、连接杆、运输壳、气缸一、滑动板和电机，运输壳与连接杆固定连接，并位于连接杆的上方，气缸一与运输壳拆卸连接，并位于运输壳的内部，滑动板与气缸一拆卸连接，并位于气缸一的上方，电机与滑动板拆卸连接，并位于滑动板的上方，当运输晶圆时，启动所述气缸一将所述插杆一与所述插杆二上的晶圆抬起，启动所述电机带动晶圆转动至合适角度，通过滚轮在导轨上移动将晶圆运输至检测处，启动所述气缸二将晶圆推出放置在检测仪器上，解决了通过转动机械臂运输晶圆的自由度过低，导致无法精确的将晶圆放置于检测处的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆片传送，尤其涉及一种晶圆传送装置。

技术介绍

1、晶圆是指在半导体制造过程中所使用的圆形硅片，也称为硅片，在晶圆检测时需要运输晶圆，现有的传送装置多为一个机械臂传送，传送效率较低，且传送装置与晶圆片的接触面积不宜过大，导致传送装置与晶圆片之间的吸力不够大，所以机械臂传送速度不能过快，以免造成晶圆片的掉落，以致晶圆片成产效率受到影响。

2、为解决上述问题，现有技术专利(cn218087863u)公开了一种晶圆片传送装置，通过传送机构下的吸盘为双层吸盘结构，在保证吸盘与晶圆片接触面积较小的同时，可增大吸盘对晶圆片的吸力，使传送机构的工作速度可适当提升，提高晶圆片的生产效率。

3、但是上述现有技术中，通过转动机械臂运输晶圆的自由度过低，导致无法精确的将晶圆放置于检测处。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆传送装置，解决了现有技术中通过转动机械臂运输晶圆的自由度过低，导致无法精确的将晶圆放置于检测处的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术采用的一种晶圆传送本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆传送装置，包括导轨、滚轮和连接杆，所述导轨与所述滚轮转动连接，并位于所述滚轮的下方，所述连接杆与所述滚轮转动连接，并位于所述滚轮的一侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的晶圆传送装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的晶圆传送装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种晶圆传送装置，包括导轨、滚轮和连接杆，所述导轨与所述滚轮转动连接，并位于所述滚轮的下方，所述连接杆与所述滚轮转动连接，并位于所述滚轮的一侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的晶圆传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志锋，哈捷，
申请(专利权)人：阿博索伯苏州自动化设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：